杜文龙
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梁庭
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薛晨阳
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唐建军
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叶挺
材料科学与工程学报
铌酸锂晶体具有较强的热释电效应,由铌酸锂制作的红外传感器敏感头受到科研人员的广泛关注.将晶片与硅衬底在200℃和压力100N的条件下键合,利用自行设计的磨具将铌酸锂减薄到40微米,磨料由水与刚玉以1:1的比例制成.本文讨论了铌酸锂键合的过程,减薄的过程及厚度测试,通过拉曼光谱分析残余应力,通过原子力显微镜测试样品表面粗糙度.研究结果表明,通过自行设计的磨具研磨的晶片厚度最大差值7微米,较为均匀;研磨后晶片表面粗糙度为118纳米,较为粗糙;键合后存在一定的残余应力.制作好的铌酸锂晶片符合制作红外传感器敏感头的要求.
关键词:
铌酸锂
,
研磨
,
晶片
,
拉曼
,
原子力
高玉飞
,
葛培琪
,
李绍杰
人工晶体学报
通过往复式电镀金刚石线锯切割单晶硅片实验,分析了切片表面的微观形貌特点,研究了锯丝速度与进给速度对硅片的表面粗糙度、总厚度偏差(TTV)、翘曲度与亚表面损伤层厚度(SSD)的影响规律.结果表明:线锯锯切时材料以脆性模式去除,锯切表面的微观形貌呈现部分沟槽与断续划痕,并存在大量凹坑;锯丝速度增大,进给速度减小,表面粗糙度与SSD减小;锯丝速度增大,进给速度增大,硅片的翘曲度也随之增大;硅片TTV值与锯丝速度和进给速度的匹配关系相关.
关键词:
金刚石线锯
,
单晶硅
,
晶片
,
加工质量
孟永强
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白志民
,
戴长虹
稀有金属材料与工程
常规加热技术生产的碳化硅晶片能耗大、成本高,所以在国内外市场上碳化硅晶片的供应量少、价格高,限制了碳化硅晶片在复合材料中的广泛应用.采用粉末电热体加热技术,以SiO2微粉和碳黑为原料,在较低合成温度1900℃下、较短的合成时间3 h内得到了直径为50～200μm、厚度为5～20 μm的碳化硅晶片,并探讨了合成碳化硅晶片的影响因素.研究表明,该加热技术的推广与应用,可以有效地实现碳化硅晶片的低成本、规模化生产.
关键词:
粉末电热体加热法
,
碳化硅
,
晶片
