朱浩
,
朱亮
,
陈剑虹
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2007.03.009
对6063铝合金试样在不同应力三轴度和不同应变率下进行拉伸试验,得到了该合金在这两种情况下的力学性能.研究结果表明:随着应力三轴度的减小,材料的等效弹性模量、等效屈服应力减小,但等效断裂应变增大;随着应变率逐渐增大,材料的屈服强度和断裂强度略有增大;断裂应变明显减小;抗拉强度基本不变.Johnson-cook本构模型及其断裂应变模型可以用来描述6063铝合金在不同三轴应力度和不同应变率下的本构及失效关系.通过材料表征,得出了Johnson-cook本构模型及其断裂应变模型中各个参数,为有限元(ABAQUS)模拟提供帮助.
关键词:
6063铝合金
,
应力三轴度
,
应变率
,
Johnson-cook模型
,
材料表征
高志远
,
段焕涛
,
郝跃
,
李培成
,
张金凤
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2008.06.019
研究了用MOCVD设备在高温和低V/Ⅲ条件下生长的GaN薄膜表面存在的与位错相连的大型V形表面坑,并提出了一个有关质量疏运机制的模型以解释其形成机理.由衬底扩散上出来的Al原子对大型坑的形成具有辅助作用,并阻止了深能级杂质或空位缀饰与坑相连的位错.GaN内的位错是非辐射复合中心,但对深能级发光不起作用.
关键词:
无机非金属材料
,
半导体材料
,
缺陷
,
材料表征
,
表面坑
