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脱硫石膏晶须改善水泥性能的研究

何玉鑫 , 万建东 , 陶冬源 , 华苏东 , 瞿县 , 诸华军

材料导报

将改性脱硫石膏晶须掺入到水泥中补强增韧水泥石,研究了水泥浆体的凝结时间和水泥石的力学性能、水化产物,分析了改性脱硫石膏增韧补强水泥石的机理.结果表明:改性后的脱硫石膏晶须能稳定存在于水溶液中,但在碱性溶液中,部分参与水化;脱硫石膏晶须对水泥浆体的凝结时间影响不大,脱硫石膏晶须最佳掺量在2%时,28 d抗压强度和抗折强度分别为74.6 MPa和15.7 MPa,较净浆水泥石提高了23.7%和14.6%,7d和28 d龄期的粘结强度(1.67 MPa和1.78 MPa)分别较净浆提高了14.0%和10.6%,120 d水泥石的抗冲击功(1240 J ·m-2)较净浆水泥石提高了21.6%;未水化的脱硫石膏晶须通过裂纹桥接作用提高水泥石的韧性,部分水化的脱硫石膏晶须参与水泥的水化反应生成适量的钙矾石,提高体系的强度.

关键词: 改性脱硫石膏晶须 , 补强 , 增韧 , 水泥石 , 桥接

黄麻纤维生物法桥接丁子香酚接枝丙烯酰胺研究

杜淼 , 董爱学 , 王强 , 吴慧敏 , 范雪荣

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.15.007

研究了漆酶催化黄麻木质纤维接枝过渡单体丁子香酚,然后在漆酶/t-BHP 催化下,在丁子香酚上进一步接枝丙烯酰胺的亲水化改性反应.结果表明,黄麻纤维接枝丁子香酚的 XPS 分峰图上观察到283.49 eV 处存在 C=C 的能谱峰,证明丁子香酚接枝到了黄麻纤维表面;溴量法测得在50℃、pH 值=4、丁子香酚浓度5 mmol/L、漆酶用量1.68 U/mL 条件下反应4 h 接枝过渡单体效果最好,接枝率为1.06%.在黄麻纤维桥接丁子香酚接枝丙烯酰胺的红外光谱图上呈现酰胺基团的红外特征吸收峰,说明黄麻纤维表面成功接枝丙烯酰胺;微量凯氏定氮法测得黄麻纤维桥接丁子香酚接枝丙烯酰胺的接枝率为3.66%.

关键词: 黄麻 , 丁子香酚 , 丙烯酰胺 , 漆酶 , 桥接 , 接枝共聚

氮化硅层状陶瓷界面性能对力学性能的影响

蔡胜有 , 李金林 , 谢志鹏 , 黄勇

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.1999.02.021

通过加入Si3N4调节隔离层的性质,研究了Si3N4/BN层状复合材料在不同界面结合情况下的力学性能变化规律.结果表明,随着隔离层中Si3N4含量的提高,基体片层之间的结合力不断增强.在结合力很强时,层状材料具有与块状材料相同的破坏方式,强度出现极值,达到1000 MPa以上;在结合力较弱时,隔离层能够反复偏折裂纹,层状材料表现出高达20 MPa.m1/2的表观断裂韧性和约600 MPa的强度.

关键词: 界面 , 桥接 , 氮化硅 , 氮化硼 , 层状复合材料

SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象

王福学 , 张磊 , 史春元 , 尚建库

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.12.013

在Cu基底上制备了宽度为200μm的非润湿线,SnAgCu无铅焊膏回流过程中形成的钎料液体在非润湿线上发生去润湿.对印刷不同厚度锡膏样品回流过程中液体形态的原位观察发现,焊膏厚度由950μm减小时,回流液体球冠沿非润湿线分离的长度增加,当焊膏厚度达到350μm时,液体被彻底分割为两部分.通过一个简单模型并运用界面能最小化分析,给出了非润湿线宽度与液体临界高度之间的关系,理论分析与实验结果基本一致,间接反映了微电子钎焊连接中发生桥接的本质.

关键词: 无铅钎料 , 桥接 , 润湿 , 去润湿

SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象

王福学 , 张磊 , 史春元 , 尚建库

金属学报

在Cu基底上制备了宽度为200 m的非润湿线, SnAgCu无铅焊膏回流过程中形成的钎料液体在非润湿线上发生去润湿. 对印刷不同厚度锡膏样品回流过程中液体形态的原位观察发现, 焊膏厚度由950 m减小时, 回流液体球冠沿非润湿线分离的长度增加, 当焊膏厚度达到350 m时, 液体被彻底分割为两部分. 通过一个简单模型并运用界面能最小化分析, 给出了非润湿线宽度与液体临界高度之间的关系, 理论分析与实验结果基本一致, 间接反映了微电子钎焊连接中发生桥接的本质.

关键词: 无铅钎料 , solder bridge , wetting , dewetting

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