路文江
,
俞伟元
,
王冠
,
陈学定
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.05.021
使用Al-Cu共晶合金快冷钎料,以纯铝棒料为基体进行了真空钎焊.采用大间隙对接接头,使熔化后的钎料在毛细和重力作用下产生堆积,清楚地观察到了"钎料残余层"的存在.使用SEM和EDS对Cu元素的扩散现象进行了观察,初步研究和讨论了Cu元素在液相和固相扩散区域的不同扩散行为.实验结果表明:钎料熔化初期Cu元素在浓度梯度的驱使下向基体扩散,低熔点组分流向基体而高熔点组分逐渐堆积形成"钎料残余层".在基体深度方向上,Cu元素主要沿基体晶界扩散,且随扩散深度的增加呈明显的线性分布状态.
关键词:
真空钎焊
,
Al-Cu共晶
,
残余层
,
扩散
俞伟元
,
路文江
,
夏天东
稀有金属材料与工程
研究了铜基非晶钎料液相的生成和铺展润湿过程.结果表明:非晶钎料由于熔化前固相扩散比较充分,使得钎料中的共晶组织被破坏,生成了大量高熔点的铜固溶体以及铜和镍的化合物,致使非晶钎料产生的液相相对晶态钎料少,因此液相铺展和流动过程较弱.而晶态钎料生成了大量液相,故液相的铺展和流动是晶态钎料钎焊的主过程.由于非晶态钎料非常薄,钎料中原子扩散距离短,有利于快速溶进基材;而普通钎料比较厚,溶解时间较非晶钎料长得多.随钎焊温度的升高和保温时间的延长,钎料残余层的厚度减小.在相同的钎焊温度和保温时间下,非晶态钎料残余层的厚度比晶态钎料小.
关键词:
非晶态钎料
,
钎焊
,
残余层
,
润湿铺展
