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硅含量对高硅铝合金材料组织及性能的影响

杨伏良 , 甘卫平 , 陈招科

材料导报

针对航空航天电子封装用轻质高硅铝合金材料,采用空气雾化水冷与真空包套热挤压工艺相结合的方法,制备了Al-30Si和Al-40Si高硅铝合金,并利用金相显微镜、万能电子拉伸机、差热分析仪、TR-2热物性测试仪等设备系统测试和分析了该材料的显微组织、力学和热物理性能.结果表明:随着合金中硅含量的增加,经热挤压后的硅相尺寸相对要粗大一些;材料的热导率呈下降趋势,热导性能下降的幅度会随Si含量的增加而加大;热膨胀系数下降;材料的抗拉强度下降.

关键词: 快速凝固 , 真空包套 , 热挤压 , Al-Si合金 , 气密性 , 导热性 , 电子封装

CSF纳米炭黑硫化橡胶的性能

张新惠 , 李柏林

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2003.11.025

关键词: 天然橡胶 , 丁苯橡胶 , 丁腈橡胶 , 硫化 , 纳米炭黑 , 气密性 , 导电性

多次封接对金属-玻璃封接绝缘子性能的影响

任利娜 , 张建勋 , 冯生 , 鞠鹤

中国材料进展 doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2015.07.16

玻璃与金属封接件以其优良的气密性、密封性能、机械强度等综合性能,广泛应用于军品及民品行业中.针对应用于锂亚电池领域的玻璃金属封接绝缘子生产过程中出现的残次品,玻璃封接界面中出现的气泡、漏洞、炸裂等缺陷,分组设计返烧封接试验,通过对多次返烧绝缘子的玻璃状态、封接气密性、抗拉强度、拉伸量、拉拔时间等综合因素的观察和测试,发现多次封接过程中,绝缘子气密性、抗拉强度表现出来的量变趋势与玻璃-金属封接界面表现出的质变状态高度一致:玻璃整体状态较好,绝缘子性能较好.试验结果表明:第一次封接后产品综合性能最高,随着封接次数的增多,玻璃状态、气密性、抗拉强度均有明显下降,产品一致性越来越差;且发现玻璃坯的质地密实、尺寸精准、返烧前对绝缘子进行酸洗表面处理等因素都能有效提高产品封接的综合性能,并通过反复试验确定了保证产品性能的最多返烧次数.

关键词: 封接 , 绝缘子 , 气密性 , 抗拉强度

金属复材模具复杂曲面模板精确预成型工艺技术研究

张勇兵 , 苏艳红

玻璃钢/复合材料

本文系统介绍了金属复材模具复杂曲面模板精确预成型的各种工艺方法,详细介绍了每种工艺方法的优缺点、对应的关键技术及适用对象举例.目的是通过优质、快速、低成本的工艺方法解决金属复材模具复杂曲面模板精确成型并确保气密性和传热均匀性的难题,为长期、稳定生产精密复材零件提供可靠的复材模具.

关键词: 复合材料 , 模具 , 曲面成型 , 气密性 , 传热均匀性

电缆管道密封材料的研究与应用

王学森 , 朱双华 , 许婵娟 , 梁瑛

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2004.03.026

电缆管道密封材料不仅要求气体漏率小,还应具有放热量低、良好的流动性、强度适中、施工性能便利以及绝缘性等特性.掺加改性抗渗剂和使用严格的气体漏率检测手段,为水泥基材料应用于密封防泄漏工程提供了有力的技术保障.

关键词: 密封材料 , 气密性 , 漏率 , 抗渗剂

镀铬层气密性研究

刘佑厚 , 苏育龙 , 王宇

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2002.01.008

活塞杆镀铬层的气密性问题,是航空工厂长期存在的一个老大难问题.为了解决一这问题,本文从消除或减少铬层裂纹(治本)和封闭或碾压裂纹(治标)两个方面进行了研究,证明采用脉冲镀铬+铬层金刚石碾平工艺,可保证铬层的气密性达到设计要求.

关键词: 镀铬层 , 气密性 , 脉冲镀铬 , 金刚石碾平

用稻草秸秆制备高气密性增强膜及其性能研究

郭密 , 周晓洁 , 王晓广

膜科学与技术

将稻草经清洗、蒸汽爆破、粉碎等工艺处理后,在100℃条件下用离子液溶解稻草粉末,得到秸秆溶液,采用延流法制得了秸秆膜,并选用棉织物作增强基材,将制得的秸秆溶液与棉织物复合,冷却洗净,去除离子液后晾干,得到高气密性增强膜.分析了秸秆膜的化学成分,结果表明,其保留了原稻草秸秆的主要化学成分,且含量相差不大.还对增强膜与秸秆膜进行了表面形态、回潮率、透湿性能、透气性能、力学性能研究对比,研究结果表明,秸秆液在棉织物表面形成无界面致密膜,这种增强膜具有高气密性、强吸湿性、较好的力学性能.

关键词: 秸秆 , 复合材料 , 离子液 , 增强膜 , 气密性 , 吸湿性

行波管放大链中关键气密材料的失效分析

周勋 , 左长明 , 荣丽梅

材料导报

行波管放大链中关键气密材料的气密性与行波管放大链的性能有密切的联系,分别用IRS、XRD、XPS、SEM和EDS等对该气密材料镍铜合金进行了一系列的失效分析,对影响其气密性的因素做了相应的探讨.结果表明:锰的氧化物在晶界处析出会明显弱化镍铜合金的晶界内聚力,进而致使晶间发生断裂,气密性变差.

关键词: 行波管 , 气密性 , 镍铜合金 , 偏析 , 晶间断裂

混合集成电路铜功率外壳气密性失效分析

耿志挺 , 马莒生 , 宁洪龙 , 黄福祥

稀有金属材料与工程

玻璃封接金属管壳是集成电路封装中的1类主要组件,该管壳是将玻璃与可伐合金封接而成的绝缘子钎装在铜管座上制成的.本文研究了PM型混合电路铜功率外壳气密性失效问题,产品高温老化后,气密性可由10-8Pam3/s降到10-5Pam3/s.结合对失效产品的解剖,以及与国外不漏气的同类型功率管的对比分析,分析了影响玻璃封接金属管壳气密性的因素以及生产工艺对封接质量的影响,提出若干改进建议,并指出提高产品质量的有效途径.

关键词: 玻璃封接 , 绝缘子 , 气密性 , 可伐合金

Al2O3单晶W-Y2O3金属化工艺研究

陆艳杰 , 王永 , 张小勇 , 李新成 , 李锴

稀有金属 doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.04.008

研究了Y2O3含量及金属化烧结温度对Al2O3单晶W-Y2O3金属化质量的影响.用纯钯钎料对金属化的Al2O3单晶与铌合金进行了真空封接,测试了封接强度和气密性,用扫描电子显微镜(SEM)观察了金属化层形貌,用X射线衍射(XRD)对金属化层进行了物相分析.结果显示,Y2O3含量为2.0％时,封接强度最高,达到45 MPa; Y2O3含量为3.0％时,封接气密性最高,氦漏率达到1×10-10 Pa·m3·s-1; Y2O3含量达到5.0％时,金属化层烧结过程中生成的液相量过多,金属化层龟裂.金属化烧结温度对金属化质量及封接件的性能影响显著,金属化烧结温度越高,金属化层越致密,封接件的强度和气密性越高.烧结温度为1650℃时,金属化层经历了固相烧结,真空封接后金属化层呈不连续、厚度不均的分布状态.烧结温度达到1760℃及以上时,金属化层中有液相生成,封接件的强度和气密性明显提高.金属化温度达到1850℃时,焊接后的金属化层保持致密、连续的分布状态,界面反应产物为AlY3O12,封接强度高于40MPa,氦漏气率达到1×10-m Pa·m3·s-1,为比较理想的金属化烧结温度.

关键词: 氧化铝单晶 , W-Y2O3 , 金属化 , 强度 , 气密性