殷鹏飞
,
张蓉
,
李银冰
,
李宁
,
王佳佳
,
胡建昌
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.05.023
气流粉碎作为超微粉体制备的一种先进技术被广泛运用在工业生产中，然而气流粉碎过程中颗粒间剧烈摩擦所形成的表面静电以及由于颗粒粒径减小所带来的强吸附性能，都将引起粉碎后的颗粒发生再次团聚，从而导致超微粉体的优良特性劣化。静电分散作为一种新型的物理分散法，通过使粉体颗粒在电晕电场中荷以同一极性的电荷，利用颗粒之间的库仑斥力进行分散，荷电量越大则粉体的分散性越好。以不同粒径的滑石粉为研究对象，对气流粉碎/静电分散相结合方法中粉体的荷电特性进行了实验研究。研究结果表明，平均粒径较大粉体的荷质比在较低气压下随着荷电电压的升高而增大，当气压较高时在40 kV下存在一峰值；而平均粒径较小粉体的荷质比均随着荷电电压的升高而增大。荷电电压恒定时滑石粉荷质比随着气流压强的增大而减小。相同荷电条件下粒径较小的粉体颗粒的荷电性能优于粒径较大颗粒。
关键词:
超微粉体
,
荷电特性
,
气流粉碎
,
静电分散
曾贵玉
,
聂福德
,
刘晓东
,
姜凯
,
孟力
,
姚宏
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2001.04.018
采用超音速气流粉碎法进行硅酸钙的超细粉碎,借助激光粒度仪和TEM进行超细粒子粒径和形貌表征.得到了平均粒径1.1μm、粒径分布0.4～3μm、粒子大小形状基本一致的超细硅酸钙样品.研究表明,气流粉碎后的超细粒子易于形成软团聚,但在应用时容易分散.
关键词:
气流粉碎
,
硅酸钙
,
超细粒子
,
粒径
莫贤科
,
周明松
,
楼宏铭
,
杨东杰
,
邱学青
高分子材料科学与工程
采用球磨法、气流粉碎法、喷雾干燥法分别处理酶解木质素(EHL),其中气流粉碎酶解木质素的比表面积最大,达到6.311 m2/g,但仍然远低于炭黑N660的比表面积.将3种预处理方法制备的酶解木质素分别与炭黑对丁腈橡胶(NBR)进行复合补强,发现气流粉碎EHL的比例为50％的硫化胶的力学性能最优:拉伸强度、扯断伸长率比球磨法的分别高出17.28％,11.11％.该硫化胶的拉伸强度(20.44 MPa)、撕裂强度,比纯炭黑/NBR的分别略降低22.96％,12.03％;而扯断伸长率则提高28.50％,胶料仍具有优良的力学性能.但是随着复合补强体系中酶解木质素比例的逐步提高,NBR硫化胶的拉伸强度、撕裂强度都呈下降趋势.
关键词:
酶解木质素
,
炭黑
,
丁腈橡胶
,
复合补强
,
力学性能
,
气流粉碎
刘维平
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2003.05.011
以粗颗粒Al2O3粉为原料,采用气流循环粉碎法制备了d50＜1μm的Al2O3超细粉.按正交表L9(34)安排正交试验,通过方差分析确定了制备Al2O3超细粉的最佳气流循环粉碎条件,并分析了各因素对气流循环粉碎过程的影响程度.不同物料的最佳气流循环粉碎条件应通过实验确定.在本研究的实验条件下,制备Al2O3超细粉的最佳条件为:进气压力1.0 MPa,给料压力0.4 MPa,循环时间1.5 h.
关键词:
超细粉
,
Al2O3
,
超细粉碎
,
气流粉碎
,
气流循环粉碎
周明松
,
孙章建
,
黄锦浩
,
杨东杰
,
邱学青
高分子材料科学与工程
采用球磨、气流粉碎和喷雾干燥等物理方法对麦草碱木质素分别进行预处理,制备不同结构特征的木质素颗粒.结果表明,气流粉碎木质素的平均粒径最小,为3.01μm,其次为球磨木质素和喷雾干燥木质素,平均粒径分别为16.02 μm和27.23 μm.气流粉碎木质素的比表面积最大,达到21.87 m2/g,球磨和喷雾干燥木质素的比表面积分别为2.61 m2/g和1.90 m2/g.将3种预处理方法制备的木质素颗粒分别与低密度聚乙烯(LDPE)熔融共混制备木质素/LDPE复合材料,结果表明,在木质素质量分数相同时,采用喷雾干燥木质素制备的复合材料的拉伸强度比气流粉碎木质素大0.4MPa,比球磨木质素大1.5MPa.微观结构分析表明,喷雾干燥木质素在LDPE中分散最均匀,与LDPE相之间的结合力较好.
关键词:
碱木质素
,
低密度聚乙烯
,
复合材料
,
拉伸强度
,
气流粉碎
胡建昌
,
张蓉
,
殷鹏飞
,
李银冰
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.13.026
气流粉碎是近年来发展起来的一种新型微纳米粉体制备技术,然而采用该方法制备的粉体在一定程度上会自发团聚形成团聚体.将静电分散与气流粉碎相结合,研究了不同粒径的原始粉料经气流粉碎/静电分散方法处理后的粒径分布以及粒径随时间的变化关系,得到了气流粉碎/静电分散中荷电电压对所制备粉体粒径分布的影响规律和颗粒荷电分散的时效性,结果表明荷电电压越高粉体分散性越好,经J/E处理后粉体粒径随时间变化关系满足d=Aet/B+d0.
关键词:
气流粉碎
,
静电分散
,
粒径
,
时效性
,
CaCO3粉体
殷鹏飞
,
张蓉
,
李银冰
,
李宁
,
申朵
,
胡建昌
稀有金属材料与工程
通过经典力学及流体力学基本原理,建立轨道模型对气流粉碎/静电分散相复合制备超微粉体中粉碎分散仓内颗粒的运动过程进行了数值模拟研究,揭示了气流粉碎/静电分散过程中粉体颗粒的运动规律.当荷电电压为20 kV,射流速度较低时粉体颗粒流存在准稳态层流流动现象;随着射流速度的提高,粉体颗粒转变为弥散分布,且分散性具有一定程度的提高;当荷电电压增大至60 kV时,仓内粉体颗粒的分散性有了进一步的提高,呈现出较好的均匀分散状态.研究结果表明,增大射流速度和荷电电压能够有效的提高制备过程中粉体颗粒的分散性,且后者效果更为明显.
关键词:
超微粉体
,
运动规律
,
气流粉碎
,
静电分散
程继贵
,
弓艳飞
,
夏永红
,
宋鹏
,
蒋阳
,
吴玉程
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.04.003
WO3和CuO原料粉末经气流粉碎后,在H2气氛中进行共还原,制得了Cu含量为20%(wt%)的纳米W-Cu复合粉末;通过X射线衍射,透射电镜和扫描电镜等方法研究分析所制备W-Cu粉末的烧结行为和烧结体性能.结果表明:气流粉碎可以明显地降低WO3和CuO的粒度;通过对气流粉碎氧化物粉末进行共还原,可获得粒度为50～100nm的W-Cu复合粉末.该粉末烧结活性较高,其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结后相对密度可达98%以上,且烧结体晶粒细小均匀.其抗弯强度和维氏硬度分别超过1000MPa和300MPa,电导率高于35%IACS.
关键词:
气流粉碎
,
共还原
,
纳米W-Cu复合粉末
,
烧结行为
,
物理力学性能
王零森
,
方寅初
,
尹邦跃
中国有色金属学报
对以管式炉碳热还原法制得的平均粒度为20.4μm的碳化硼粉进行了气流粉碎实验.结果表明: 随着粉碎次数增加, 粒度迅速下降, 其平衡粒度达到0.45μm, 远小于相应条件下普通球磨的4μm, 振动球磨的2μm; 可避免球磨筒和球的磨损对粉末的污染, 而且能连续作业, 生产率高; 对这种原粉粉碎4次是适当的, 可得到约0.6μm的细粉, 进一步增加粉碎次数其粒度降低不大, 但能耗大大增加.对气流粉碎机理进行了探讨, 气流粉碎既有很强的冲击粉碎作用, 又有很强的摩擦粉碎作用, 哪一种机制起主导作用, 取决于进粉粒度: 开始时粉末粒子较粗, 以冲击粉碎为主, 经过数次粉碎之后, 粒子较细, 以摩擦粉碎为主; 在粉碎之初, 冲击粉碎对粉末的细化, 即对粉末平均粒度的降低, 起决定性的作用; 随着粉末的细化, 摩擦粉碎对粉末平均粒度降低的贡献增加.
关键词:
碳化硼粉
,
超细粉
,
气流粉碎
,
球磨
尹邦跃
,
王零森
,
方寅初
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.02.027
采用气流粉碎对B4C粗粉(比表面积0.52m2/g,中位粒径20.4μm)进行了一系列粉碎实验,研究了气流粉碎次数、成形压力和烧结温度对烧结密度的影响.结果表明,当粉碎次数达到3次后,可获得＜1μm的B4C超细粉末.经过4次气流粉碎的B4C超细粉末的比表面积为2.53m2/g,中位粒径为0.56μm;该粉末分别于2200和2250℃无压烧结1h,其烧结密度分别达到理论密度的78.6%和82.5%,平均晶粒尺寸分别为28和50μm,抗压强度分别为390和555MPa.
关键词:
碳化硼
,
超细粉末
,
气流粉碎
,
无压烧结
