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氟化石墨烯的研究及其在表面处理方面的应用进展

白瑞 , 赵九蓬 , 李垚 , 牛永安 , 张鑫 , 寇玉洁

表面技术

引用近几年的国内外参考文献对氟化石墨烯的制备方法、表征方法(透射电镜、X射线衍射和红外光谱)进行详尽的综述,并介绍了氟化石墨烯在研究中所遇到的难题.最后对氟化石墨烯在表面涂层的应用和其他领域的应用以及未来发展进行了展望.

关键词: 石墨烯 , 氟化石墨烯 , 制备 , 表征 , 应用

低介电聚酰亚胺/氟化石墨烯复合薄膜的制备及表征

白瑞 , 卢翠英 , 高平强

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.01.006

目的 为了解决超大规模电路高度集成所引起的RC延迟、信号串扰、能耗及噪声等一系列问题,制备具有低介电常数的聚酰亚胺/氟化石墨烯复合薄膜.方法 分别采用液相剥离法和两步法制备了氟化石墨烯溶液和聚酰胺酸前驱体溶液,通过溶液共混法制备聚酰亚胺/氟化石墨烯复合薄膜,并通过透射电镜、红外光谱仪、X射线衍射仪以及精密阻抗分析仪,对氟化石墨烯、聚酰亚胺及聚酰亚胺/氟化石墨烯复合薄膜的微观结构和介电性能进行表征研究.结果 氟化石墨烯和聚酰亚胺成功复合得到了聚酰亚胺/氟化石墨烯复合薄膜,且复合薄膜的介电常数由3.63降到了2.52.结论 成功制备了低介电常数的聚酰亚胺/氟化石墨烯复合薄膜.

关键词: 聚酰亚胺 , 氟化石墨烯 , 介电常数 , 表征

氟化石墨烯结构表征及接枝增强芳纶Ⅲ薄膜的力学性能

吴鹏 , 王会娜 , 李保印 , 王旭 , 刘向阳

高分子材料科学与工程 doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.09.011

首先对自制的氟化石墨烯(FG)进行结构与性能表征.然后采用拥有优异耐热性和分散性的FG对芳纶Ⅲ(PA)薄膜进行共混改性,提高其力学性能.PA分子链的咪唑环上的氮原子因弱碱性而具备亲核反应能力,有望取代氟化石墨烯的氟原子形成C-N键,进而有效增强聚合物基体.然而,研究发现,PA胶液中的HCl会与咪唑环络合,降低咪唑环的反应活性.吡啶的加入中和了HCl的同时也能够催化反应,促进C-N的生成.红外光谱结果表明,加入吡啶的FG-PA复合体系能够形成基体与填料间的C-N共价键接.同时,加入吡啶所制得的FG-PA共混薄膜相比未加入吡啶的拉伸强度增加了25.6%.

关键词: 芳纶Ⅲ , 氟化石墨烯 , 拉伸强度 , 复合材料

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