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氢退火注碳外延硅发光特性研究

王强 , 李玉国 , 石礼伟 , 薛成山

稀有金属材料与工程

外延硅经过碳注入、氢气氛下高温退火和电化学腐蚀相继处理之后,发出位于431 nm左右的蓝色荧光峰.随电化学腐蚀条件的增强,蓝色荧光峰先变强后消失,并出现位于716 nm处的红光峰.样品中随碳注入而注入的杂质C=O复合体镶嵌在退火过程所形成的纳米硅颗粒的表面,形成典型的纳米硅镶嵌结构.正是这种结构导致了蓝光发射.

关键词: 碳注入 , 氢退火 , 电化学腐蚀 , 纳米硅镶嵌结构

单晶硅内氢杂质特性研究进展

李传波 , 李怀祥 , 刁兆玉

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2001.06.013

从单晶硅内氢杂质的引入,氢钝化施主,钝化受主,钝化缺陷等几方面对近年来单晶硅内氢杂质的特性研究进行了综述,强调了氢加速氧扩散、加速热施主与氧沉淀的形成等性质,讨论了氢在单晶硅内的存在状态及硅片在氢气氛中的退火特性.

关键词: 单晶硅 , , 氢退火 , 红外光谱 , 缺陷

氢气氛退火对硅上低温外延制备的硅锗薄膜性能的影响

王锦 , 陶科 , 李国峰 , 梁科 , 蔡宏琨

无机材料学报 doi:10.15541/jim20160247

采用反应型热化学气相沉积系统在硅(100)衬底上外延生长富锗硅锗薄膜.四氟化锗作为锗源,乙硅烷作为还原性气体.通过设计表面反应,在低温条件下(350℃)制备了高质量的富锗硅锗薄膜.研究了氢退火对低温硅锗外延薄膜微结构和电学性能的影响.结果发现退火温度高于700℃时,外延薄膜的表面形貌随着退火温度的升高迅速恶化.当退火温度为650℃时,获得了最佳的退火效果.在该退火条件下,外延薄膜的螺旋位错密度从3.7×106 cma下降到4.3×105 cm-2,表面粗糙度从1.27 nm下降到1.18 nm,而外延薄膜的结晶质量也有效提高.霍尔效应测试表明,经退火处理的样品载流子迁移率明显提高.这些结果表明,经过氢退火处理后,反应型热化学气相沉积制备的低温硅锗外延薄膜可以获得与高温下硅锗外延薄膜相比拟的性能.

关键词: 硅锗薄膜 , 低温外延 , 氢退火 , 螺旋位错

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