王清涛
,
王文娟
,
龙云泽
功能材料
提出一种自支撑通孔有序氧化铝膜(AAM)的阴极电解制备方法.在中性氯化钾水溶液中,以AAM/Al为阴极,石墨为阳极,电压为-4～-5V,电解3～10min即可把氧化铝膜从铝基底上剥离,同时去除背面阻挡层,获得自支撑通孔氧化铝膜.讨论了通孔氧化铝膜电解制备方法的剥膜、通孔的机理.
关键词:
氧化铝膜
,
阴极电解
,
自支撑
,
通孔
黄肖容
,
隋贤栋
膜科学与技术
doi:10.3969/j.issn.1007-8924.2001.01.012
利用自制的梯度氧化铝膜管对生活污水进行了净化处理，研究发现孔径沿径向梯度变化的氧化铝膜不形成膜孔淤塞，容易清洗，截留下的污染物停留在控制层表面，经机械清洗后截流率和通量可近100%恢复.操作压力低于0．17MPa时，膜通量随压力的升高明显增加，大于0.17MPa后，压力对膜通量的影响不明显.0.3MPa的操作压力下，膜通量随时间急速下降.合适的操作压力是0.1～0.17MPa，稳定通量是0.7～1.6m3／(m2·h).控制层孔径介于0．1～0．35μm的梯度氧化铝膜管对生活污水的BOD5的去除率达83%、CODCr的去除率达67%，大于0．1μm固体悬浮物的去除率达100%，污水的浊度由42°降到4°，处理后的颜色为无色.
关键词:
微滤
,
污水处理
,
氧化铝膜
,
梯度膜
,
膜污染
张勇
,
冯辉
,
金远锋
,
杨勇
,
武行兵
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.03.003
采用阳极氧化法制备铝氧化膜,探讨了前处理、电解液组成、电解液浓度以及氧化电压等参数对氧化过程的影响.实验结果表明:前处理对氧化膜的质量有较大影响;适当比例的磷酸和草酸的混合酸制备的多孔膜质量最佳,在一定范围内,提高阳极氧化电压可使膜的孔密度减小,孔径增大,膜的有序性增加.两步阳极氧化法制备的多孔氧化铝模板的有序性优于一步氧化法.
关键词:
阳极氧化
,
氧化铝膜
,
多孔膜
,
二次阳极氧化
曲晓飞
,
戴金辉
,
吴平伟
,
刘忠芳
稀有金属材料与工程
以硝酸钕和尿素为主要原料,多孔阳极氧化铝膜(AAO)为模板,分别采用普通浸渗和压力浸渗法制备了氧化钕纳米线.采用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM),X射线衍射仪(XRD)和能量仪(EDS)对纳米线的形貌,结构及组成进行了表征.结果表明:两种浸渗方法均可得到氧化钕纳米线,压力溶胶浸渗有利于模板纳米孔填充度的提高,可以得到高长径比的氧化钕纳米线.
关键词:
氧化钕
,
氧化铝膜
,
纳米线
,
溶胶凝胶
黄肖容
,
隋贤栋
膜科学与技术
doi:10.3969/j.issn.1007-8924.2003.06.016
以高纯氧化铝膜管为基体,以金属锌粉为原料,在高温下,用热CVD法在基体表面沉积形成了良好抑菌性能的氧化锌膜.反应温度和时间会影响表面氧化锌晶粒的生长,在1 000 ℃的合适CVD温度下,反应时间为5 min时,在氧化铝多孔膜管的内表面形成了一层膜厚约20～30 μm的氧化锌膜层,氧化锌晶粒沿着与基体表面垂直的方向规则地生长.实验发现负载氧化锌膜的高纯氧化铝膜管有良好的抑制细菌繁殖的作用.
关键词:
CVD
,
氧化锌膜
,
抑菌膜
,
氧化铝膜
姜家亮
,
李子威
,
王倩
材料保护
以草酸为电解液,采用二次阳极氧化法于室温下制备了多孔阳极氧化铝膜,研究了电解液浓度和试样退火处理对膜表面形貌的影响.利用扫描电镜(SEM)对其表面形貌进行表征,并对其微观形貌进行分析.结果表明,草酸浓度在0.2～0.4 mol/,L范围内所制备的样品结构符合Keller结构模型,孔洞均匀分布于氧化铝膜表面,纳米孔阵列呈高度有序、紧密堆积的排列,孔径大小一致,约为86 nm,退火处理对膜的形貌没有明显影响.
关键词:
纳米多孔
,
氧化铝膜
,
二次阳极氧化法
,
退火处理
,
结构
,
微观形貌
王国凡
,
苗磊
,
罗辉
,
张维义
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.03.008
采用粉末包装法在紫铜表面渗铝.研究了紫铜和渗铝后的紫铜在空气中的高温氧化行为.用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)观察、分析了氧化膜的微观形貌和相组成,并讨论其氧化机理.结果表明:紫铜渗铝后不仅提高了高温抗氧化性能,而且氧化行为及其氧化层的结构也发生了变化.未渗铝的紫铜试样700℃氧化100 h后相组成为Cu2O和CuO,而渗铝后试样表面优先形成Al2O3氧化膜.氧化动力学曲线为抛物线型.
关键词:
紫铜
,
渗铝层
,
高温氧化
,
氧化铝膜
,
光学分析
黄肖容
,
吕扬效
,
黄仲涛
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.1999.05.008
利用TG-DTA、BET法分析研究了热处理过程的膜孔径分布、孔径大小及膜的比表面积、比孔容随焙烧温度的变化趋势,并用XRD研究了氧化铝膜的膜内晶体的晶面取向,用TEM、SEM观察用溶胶-凝胶法制备的氧化铝膜的表面及截面形貌. 发现构成氧化铝膜的微晶的择优取向度决定着膜孔径分布的均匀性,焙烧温度越高,膜微晶的择优取向度越大,膜的孔径分布越窄,但孔径增大. 膜的比表面积、比孔容在400℃有一最大值, 400℃是合适的膜催化、反应用膜的焙烧温度,这时膜比表面积、比孔容和孔隙率分别为283m2/g、0.338mL/g 和53%. 700°C是分离用膜的合适焙烧温度,这时膜比表面积、比孔容和孔隙率分别为202m2/g、0.203mL/g 和45%. 700°C时膜的最大孔径为5nm, 孔径为11.25nm的孔占孔体积的70%以上.
关键词:
无机膜
,
氧化铝膜
,
焙烧
,
孔结构
