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水平震荡机械研磨电镀铜工艺研究

吕小莉 , 冯长杰 , 钟小荣 , 万小欢 , 杜楠

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.03.021

在传统酸性镀铜液中加入玻璃球,利用SEM和XRD考察了玻璃球数量与震荡频率对机械研磨电镀工艺的影响,并探讨了水平震荡频率和玻璃球数量对镀层微观结构的影响机理.实验结果表明:固定玻璃球数量为80个,震荡频率为2.5~4.2 Hz时,所得镀层的晶粒尺寸随着震荡频率的增加而显著降低;固定水平震荡频率为4.2 Hz,玻璃球数量为40~120个时,随着玻璃球数量的增加,所得镀层的晶粒尺寸先降低后略有增大,但仍明显小于传统镀层;水平震荡机械研磨电镀铜层具有(111)择优取向,但择优取向程度受水平震荡条件影响.

关键词: 水平震荡 , 机械研磨 , 电沉积 , 镀铜 , 镀层结构

水平震荡机械研磨对酸性镀铜微观结构的影响

冯长杰 , 杜楠 , 王春霞 , 何业东

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2011.06.017

在传统酸性镀铜液中加入玻璃球,玻璃球以不同频率在试样表面滚动-滑动形成机械研磨(MA).利用SEM,XRD和AutoLab考察震荡频率对机械研磨增强镀层(MAEE)的微观结构、晶粒尺寸、沉积速率、孔隙率和在3.5%NaCl(质量分数)溶液中耐蚀性的影响.结果表明,与传统镀层(TEP)相比,水平震荡MA可显著减小TEP镀层的晶粒尺寸和孔隙率,显著提高TEP镀层的耐蚀性.在1.0~4.0Hz范围内,改变频率对MAEE镀层晶粒细化的影响不明显,当震荡频率为2.0Hz和3.0Hz时,由于MA的不均匀性,使MAEE镀层的性能下降,但仍明显优于TCP镀层.讨论了水平震荡频率对MAEE微观结构的影响机理.

关键词: 机械研磨 , 电沉积 , 铜镀层 , 水平震荡 , 结构 , 耐蚀性

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