陈志全
,
周光月
,
郑恩华
,
郭珊云
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2001.03.003
报道了滑环摩擦副电镀Pd-Ni/Rh/Au和电镀Pd-Ni/Au的汇流环试验情况:电图象法测孔隙率;在5±1%NaCl溶液、35±2℃下连续喷雾48h进行盐雾试验;在SO27×10-4%(V/V),H2S 1×10-4%(V/V),32～35℃下进行24h静态硫化试验.结果表明,汇流环整体上基本无腐蚀现象,即镀层基本上无孔隙,可满足产品作业时耐环境腐蚀的要求.
关键词:
电镀
,
汇流环
,
试验
