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流延工艺条件对聚乙烯流延基膜取向片晶结构和拉伸成孔性的影响

沈鹏 , 杨兴成 , 朱梦冰 , 丁永红 , 俞强

高分子材料科学与工程

在不同流延工艺条件下制备HDPE流延基膜,经过热处理后施加单向拉伸作用使流延基膜转变为微孔膜.通过差示扫描量热法、傅里叶变换红外光谱、原子力显微镜以及孔隙率和透气率表征流延基膜的取向片晶结构和微孔膜的孔结构,研究了流延工艺条件对基膜的取向片晶结构及拉伸成孔性的影响.研究表明,提高牵伸比可以明显增加片晶取向程度,使基膜获得更好的拉伸成孔性;提高流延辊温度能增加基膜结晶度和片晶厚度,取向片晶结构更加完善;施加风刀冷却可以通过形成稳定取向晶核来促进基膜形成取向片晶结构,提高其拉伸成孔性.

关键词: 聚乙烯微孔膜 , 流延基膜 , 流延工艺 , 取向片晶结构 , 拉伸成孔性

以陶瓷厚膜为绝缘层的电致发光器件

朱文清 , 刘祖刚 , 唐春玖 , 赵伟明 , 蒋雪茵 , 张志林 , 许少鸿

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2001.04.007

使用 PbMg1/3Nb2/3O3-PbTiO3-PbCd1/2W1/2O3三元系电容器瓷料 , 采用流延工艺成膜 , 丝网印刷内电极 , 低温烧结的方法制备了陶瓷衬底 . 陶瓷衬底的烧结温度为 930~ 9500C. 测量了陶瓷厚膜的基本特性 , 在室温时的相对介电常数ε r大于 14000, 损耗 tanδ约为 1% , 具有极高的品质因素 ( ≥ 80μ C/cm2) . 用 SEM技术观察了陶瓷衬底的横断面和陶瓷厚膜表面形貌 , 内电极连续 , 厚膜层致密且表面起伏较小 , 可直接沉积发光层 . 制备了陶瓷厚膜为绝缘层的 ZnS:Mn低压驱动电致发光器件 , 在 50Hz正弦波驱动下 , 阈值电压仅为 41V.

关键词: 陶瓷厚膜 , 流延工艺 , 低压驱动 , 电致发光

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