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微波电路元件中InPbAg合金焊点失效分析

马丽丽 , 包生祥 , 杜之波 , 王艳芳 , 李世岚 , 彭晶

材料导报

针对微波电路芯片焊接脱落问题,分析了InPbAg合金焊点的微观结构及成分,研究了InPbAg焊料芯片焊接的失效模式.找出了芯片脱落的主要原因:金膜表面污染、划痕、浸润不良、焊接气氛保护不足及应力导致焊点的结合强度不够致使芯片脱落.根据分析提出了改进意见,较好地解决了InPbAg合金焊接芯片脱落问题,支撑了微波电路的生产工艺.

关键词: InPbAg合金 , 焊点 , 微观结构 , 成分 , 浸润不良 , 应力