李钒
,
王习东
,
张梅
,
张登君
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.03.025
为合理控制浸渍时间和提高浸渍质量,在实验室研究的基础上,对中空纤维镍基板的电化学浸渍和特殊电化学浸渍的增重动力学进行了探讨,分析了浸渍过程机制,提出了浸渍过程动力学的三段控速机制,即化学反应-化学反应与扩散混合-扩散控速,并推导出了其数学表达式.用这三段控速的数学表达式,处理了基板增重随浸渍时间变化的实验数据.结果表明:基板浸渍增重规律与三段控速的机制相一致,且改变实验条件,如增加电流密度或浸渍前对基板进行真空预处理,只是提高了浸渍反应速率,缩短了相应的浸渍前期和中期的反应时间.
关键词:
中空纤维镍基板
,
浸渍动力学
,
三段控速机制
