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MSMA驱动器温控装置的设计与实现

涂福泉 , 毛阳 , 刘春雨 , 刘小双

材料导报

以Ni2 MnGa为代表的磁控形状记忆合金(MSMA)是一种新型的功能材料,在电磁场的激励下具有响应时间短、单位长度上能产生较大的驱动位移等独特优点.用这种材料制成的驱动器,由于在励磁铁芯上设置了励磁绕组和独立的偏置绕组,涡流、磁滞以及线圈电阻产生的热功耗使整个驱动器发热量显著增大.为验证线圈的热稳定性和了解线圈长时间工作时其发热量对MSMA元件温度的影响程度,对线圈发热量进行了计算,并在励磁装置上增设温控装置,使得温度保持在MSMA元件样本由马氏体向奥氏体转变的温度范围内,结合ANSYS有限元分析软件对由线圈发热引起的MSMA元件温度变化进行建模仿真,从而验证设计的可行性.

关键词: 线圈 , 磁滞损耗 , 涡流损耗 , 温控装置 , ANSYS仿真

Sendust软磁合金材料磁损耗研究及器件的制备

李凤辉 , 王群 , 郭红霞 , 李永卿

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2009.06.013

本文研究了Sendust软磁合金复合材料在动态场和高频下涡流损耗、磁滞损耗等的主要机理,侧重报道Sendust软磁合金材料的磁损耗理论和实验工艺研究相结合所作的工作,并介绍了用于EMI抑制的Sendust软磁复合材料元器件的制作过程,经测试其在频段范围800MHz~1.5GHz内,磁导率虚部平均值为10.4,平均抑制效果(S21)可达11.5dB.

关键词: 磁损耗 , 软磁合金 , 电磁干扰 , 涡流损耗 , 磁滞损耗

Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶磁粉芯磁性能研究

汤振杰 , 朱正吼

功能材料

用Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶粉体,加入一定量的塑化剂,通过模压成型方法制备磁粉芯.实验结果表明,在一定粒度范围内,磁导率μ随粉体粒度增大而增大,品质因数Q,随着粒度的增大而减小,且在一定频率范围内,μ呈现良好的频率稳定性;塑化剂质量百分含量α越大,μ越小.当α=6.5%时,μ达到最大值31.8.0~300kHz范围内,α与Q成反比;300~1000kHz范围内,α与Q成正比例关系;磁导率μ随着成型压力的增加而提高,相反,压力越大,Q值越小;磁导率随着磁粉芯测试温度的提高逐渐减小,0≤f≤700kHz范围内,温度升高,Q降低,700kHz≤f≤1000kHz范围内时,温度升高,Q值升高;随退火温度的增加,μ和Q均呈现先增大后减小的趋势.

关键词: 磁粉芯 , 纳米晶 , 磁导率 , 涡流损耗 , 品质因数

粘结巨磁致伸缩颗粒复合材料的磁致伸缩性能及涡流损耗

贾傲 , 张天丽 , 孟皓 , 蒋成保

金属学报

采用模压成型、室温同化的粘结方法制备了各向同性的粘结TbDyFe巨磁致伸缩颗粒复合材料.对其组织形貌、磁致伸缩性能、动态特性、涡流损耗特性和电阻率进行了测试和分析.结果表明,TbDyFe合金颗粒尺寸为74-150 μm以及150-300 μm时,树脂与颗粒结合相对紧密,浸润性良好;而颗粒尺寸为0-74 μm时,出现明显的不良浸润和颗粒团聚现象.TbDyFe合金的颗粒尺寸和质量分数对材料的磁致伸缩性能影响较大,TbDyFe合金颗粒尺寸为74-150 μm,质量分数为90%时,该复合材料磁致伸缩率在400 kA/m磁场下可达723.0×10~(-6).相比于取向生长的TbDyFe合金,粘结巨磁致伸缩颗粒复合材料的电阻率提高了5个数量级,在32.7 mT偏置磁场下声速降低1/3以上,涡流损耗因子在2×10~5 Hz条件下的降幅超过90%,在1×10~7 Hz的高频条件下仍可降低近50%.

关键词: TbDyFe合金 , 磁致伸缩 , 涡流损耗

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