H.Z. Huang
,
X.Q. Wei
,
L. Zhou
,
null
,
null
金属学报(英文版)
The potential of using a hypoeutectic, instead of eutectic, Sn-Zn alloy as a lead-free solder has been discussed. The nonequilibrium melting behaviors of a series of Sn-Zn alloys were examined by differential thermal analysis. It was found that at a heating rate of 5℃ / min, Sn-6.5Zn exhibited no melting range. Dipping and spreading tests were carried out to characterize the wettability of Sn-Zn alloys on Cu. Both tests exhibited that Sn-6.5Zn has significantly better wettability on Cu than Sn-9Zn. The reaction layers formed during the spreading tests were examined. When the Zn concentration fell between 2.5wt%-9wt%, two reaction layers were formed at the interface, a thick and flat Cu5Zn8 adjacent to Cu and a thin and irregular Cu-Zn-Sn layer adjacent to the alloy. Only a Cu6Sn5 layer was formed when the Zn concentration decreased to 0.5wt%. The total thickness of the reaction layer(s) between the alloy and Cu was found to increase linearly with the Zn concentration.
关键词:
lead-free solder
,
Sn-Zn合金
,
润湿性
,
界面
,
金属间化
王星星
,
龙伟民
,
沈元勋
,
吕登峰
,
郭艳红
,
路全彬
材料保护
为获得Sn含量高、润湿性佳的银基钎料,在BAg45CuZn钎料表面电沉积Sn,制备了BAg45CuZnSn 钎料.以电沉积电流效率和钎料中Sn含量为指标,采用正交试验对电流密度、温度、极间距、超声波功率和频率等工艺参数进行优化,再从电沉积Sn后钎料的润湿性能角度进行优选,采用扫描电镜和工具显微镜表征电沉积Sn层的形貌并测量其厚度.结果表明:BAg45 CuZn钎料表面电沉积Sn的最佳工艺为电流密度4 A/dm2,温度40℃,极间距22 mm,超声波功率240 W,超声波频率45 kHz；最佳工艺制备的Sn电沉积层表面平整、晶粒细小,阴极电流效率为67.58％,所得BAg45CuZnSn钎料中Sn含量为6.26％,钎料在316LN不锈钢表面的润湿铺展面积为375mm2,钎料的延伸率为41％,感应钎焊316LN不锈钢接头的最大抗剪强度为176.5 MPa,与基材BAg45CuZn钎料相比,BAg45CuZnSn钎料的润湿性和塑性大幅提高.
关键词:
电沉积Sn
,
BAg45CuZn钎料
,
工艺优选
,
润湿性
,
钎料中Sn含量
,
电流效率
,
塑性
张亮
,
薛松柏
,
曾广
,
皋利利
,
陈燕
,
盛重
,
禹胜林
中国稀土学报
采用扫描电镜和能谱分析等测量方法,研究了微量铈对SnAgCu无铅钎料的润湿性、焊点抗拉强度、热疲劳性能和微观组织的影响.研究结果表明,添加微量的铈后,钎料的铺展面积明显增加,焊点抗拉强度得到明显提高,焊点热疲劳特性也得到很大的改善,但过量的铈会明显恶化钎料的此类性能.对AnAgCu-XCe焊点内部组织进行分析,发现微量铈可以明显细化焊点内部组织,降低金属问化合物层的厚度.
关键词:
铈
,
无铅钎料
,
润湿性
,
抗拉强度
,
疲劳寿命
,
金属间化合物
,
稀土
高志勇
,
孙伟
,
胡岳华
,
刘晓文
中国有色金属学报
doi:10.1016/S1003-6326(11)61306-X
计算方解石6个晶面和萤石3个晶面的表面断裂键密度,借助各向异性的表面断裂键密度预测两种含钙矿物的常见暴露面,分析表面断裂键密度与表面能之间的关系,利用接触角实验研究两种矿物常见暴露面的润湿性.表面断裂键密度计算分析表明,(10-14)、(21-34)和(01-1s)面及(111)面分别是方解石和萤石最常见的暴露面；两种矿物表面断裂键密度与表面能之间存在线性关系,其相关系数R2分别为0.9613和0.9969.接触角测量实验表明,两种矿物常见暴露面和水作用后的润湿性与表面断裂键密度有关,表面断裂键密度越大,亲水性越强,接触角越小；和油酸钠作用后的润湿性与表面Ca活性质点密度及质点的空间分布有关.
关键词:
方解石
,
萤石
,
表面断裂键
,
解理
,
表面能
,
接触角
,
润湿性
龚艳丽
,
邓朝晖
,
孙忠刚
,
简忠武
机械工程材料
设计并制备了一种新型陶瓷-金属结合剂金刚石磨块,测试了金刚石磨块的气孔率、体积密度和力学性能,并在相同条件下进行了陶瓷-金属结合剂金刚石磨块与陶瓷结合剂金刚石磨块磨削SiC增强高硅铝合金复合材料的对比试验.结果表明:陶瓷-金属结合剂对金刚石颗粒的把持力强;新型陶瓷-金属结合剂磨块的抗弯强度与硬度达到了66.02 MPa和74.6 HRB;相同条件下,用陶瓷-金属结合剂金刚石磨块磨削SiC增强高硅铝合金复合材料,比用陶瓷结合剂金刚石磨块磨削得到的磨削表面质量更好,加工效率更高;当加工工件表面粗糙度为0.3μm时,新型陶瓷-金属结合剂磨块的材料去除率达到了普通陶瓷结合剂磨块的两倍,可以解决SiC增强高硅铝合金复合材料难加工的问题.
关键词:
金刚石磨块
,
陶瓷-金属结合剂
,
钴
,
润湿性
陈波
,
熊华平
,
毛唯
,
李晓红
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.01.007
采用座滴法测试了10种钎料对C/C母材的润湿性.实验结果表明:随着活性元素Ti,Cr,V含量的提高,钎料润湿性逐渐改善.在Co-Ti和Ni-Ti钎料体系中,Ti元素的存在形式对钎料润湿性影响很大,Ti以固溶体形式存在,易于向C/C母材偏聚发生反应,从而提高润湿性,且润湿界面附近的Ti和C主要以TiC形式存在.采用PdNi-Cr-V-Si-B钎料的润湿界面中,活性元素Cr和V存在于扩散反应层中,推断Cr主要以Cr23C6形式存在,而V以V2C形式存在.当Cr和V同时加入钎料中,Cr向界面反应层扩散的倾向更明显.
关键词:
高温钎料
,
C/C复合材料
,
钎焊
,
润湿性
