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CuO包覆制备低温烧结的Ba2Ti9O20微波介质陶瓷

金彪 , 汪潇 , 杨留栓 , 李谦

硅酸盐通报

以BaCO3和TiO2粉末进行固相反应来合成Ba2Ti9O20主晶相,分别以液相包覆法和固相混合法引入助烧剂CuO来降低Ba2Ti9O20的烧结温度.研究了CuO对Ba2Ti9O20陶瓷的烧结和介电性能的影响.结果表明,液相包覆CuO后,Ba2Ti9O20陶瓷的烧结温度从1400℃降至1200℃.CuSO4溶液的浓度为0.32 mol/L,1200℃烧结4h所制得Ba2Ti9O20陶瓷的介电性能良好:εr=43,tanδ =0.005,(τ)f=-7 ppm/℃(1MHz).

关键词: 微波介质陶瓷 , 低温烧结 , 介电性能 , 液相包覆

掺杂和包覆H3BO3对BZN陶瓷烧结和介电性能的影响

金彪 , 汪潇 , 杨留栓

人工晶体学报

以Bi2O3、ZnO和Nb2O5粉末为原料,通过固相反应合成了以(Bi1.5Zn0.5)(Zn0.5Nb1.5)O7(BZN)为主晶相的陶瓷.分别以液相包覆法和固相混合法引入助烧剂B2O3降低BZN的烧结温度.研究了B2O3对BZN陶瓷的烧结和介电性能的影响.结果表明,液相包覆B2O3后,BZN陶瓷的烧结温度从1100℃降至900℃.H3BO3溶液的浓度为0.9 mol/L,900℃烧结3h所制BZN陶瓷的介电性能良好:εr=150,Q×f=228,τf=-362 ppm/.

关键词: 微波介质陶瓷 , 低温烧结 , 介电性能 , 液相烧结 , 液相包覆

CuSO4溶液包覆Ba2Ti9O20陶瓷介电性能的研究

李谦 , 金彪 , 黄金亮 , 顾永军

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2012.01.013

以BaCO3和TiO2粉末进行固相反应来合成Ba2Ti9O20主晶相,以CuSO4溶液为先驱体引入CuO来降低瓷料的烧结温度,CuO薄层修饰陶瓷粉体表面.这种方法减少了烧结助剂的加入量从而降低了对陶瓷材料介电性能的恶化.介电常数(εr)随着CuSO4溶液浓度的增大先增大后略有减小.介电损耗( tanδ)随着CuSO4溶液浓度的增大先减小后增大.CuSO4溶液的浓度为0.32mol/1,1200℃烧结4h后得到良好的介电性能:εr=43,tanδ=0.005,τf=-7ppm/℃(1MHz).

关键词: 微波介质陶瓷 , 介电性能 , 低温烧结 , 液相包覆

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