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开发出钢铁基体上中性无氰镀铜(挂镀及滚镀)工艺,其配方中的配位剂是需要经过多道工序合成的具有(NCCOOH)x结构的化合物,还含有醋酸铜和磷酸二氢钠.介绍了镀液的配制,生产过程中pH的调整,电流密度的控制及镀前处理.通过比较该工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力,可知前者深镀能力明显优于后者.烘烤试验及弯曲试验表明,该工艺结合力很好.

关键词: 钢铁基体 , 镀铜 , 无氰 , 配位剂 , 深镀能力 , 烘烤试验 , 弯曲试验 , 结合力

一种改善印制线路板镀锡层抗碱蚀性能添加剂的研究

肖友军 , 雷克武 , 屈慧男 , 许永章

电镀与涂饰

采用扫描电镜、X射线荧光测厚仪和金相显微镜,研究了一种由1,10-邻二氮杂菲衍生物组成的添加剂Sn-13在甲基磺酸盐镀锡液中对镀层结晶形貌和耐碱性蚀刻性能的影响.结果表明:在2～5 A/dm2的电流密度下,镀层平整、半光亮,结晶呈鹅卵石状,同时镀液深镀能力达到88％以上,电流效率超过90％.镀锡印制线路板在碱性蚀刻后,独立孔环和铜面线路均完整.该添加剂可应用于高速印制线路板镀锡.

关键词: 印制线路板 , 甲基磺酸盐镀锡 , 添加剂 , 1,10-邻二氮杂菲衍生物 , 结晶形貌 , 电流效率 , 深镀能力 , 碱性蚀刻

简谈预浸

袁诗璞

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.11.014

无氰预浸可提高镀液深镀能力与分散能力,及镀层结合力.介绍了钾盐镀锌前,在镀液各组分质量分数为标准配方的120%～150%的溶液中预浸的方法,并从理论上分析了其原理.指出了手工进行预浸操作时应注意的事项.给出了预浸在钢铁件镀无氰碱铜、锌压铸件直接镀焦磷酸铜、含铅的锌合金件镀镍及HEDP镀铜中的应用实例.

关键词: 预浸 , 镀锌 , 镀铜 , 镀镍 , 深镀能力 , 分散能力 , 结合力

高耐蚀性锌铁低磷三元合金电镀工艺的开发与研究第一部分——电镀工艺及镀层、镀液性能

徐关庆 , 储荣邦 , 罗家柱

电镀与涂饰

开发了一种锌铁低磷三元合金电镀工艺,镀液组成及工艺条件为:ZnCl270～100g/L,KCl160～200g/L,CH3COONa5～40g/L,CH3COOH 2～10mL/L,FeCl25～10g/L,稳定剂5～30g/L,含磷细化剂0.5～20.0g/L,光亮剂15～25 mL/L,室温,pH 2.5～4.0,电流密度0.5～2.0A/dm2.测试了镀液的深镀能力、光亮电流密度范围、缓蚀效果及耐老化性能.以热震法和弯曲法测试了镀层的结合力,采用扫描电镜和透射电镜分析了镀层的微观形貌.通过在5％(质量分数)NaCl溶液中的极化曲线测量以及中性盐雾试验,考察了镀层的耐蚀性.该新型锌铁磷三元合金工艺成本低、稳定,镀层耐热冲击和耐腐蚀的性能优良.

关键词: 锌铁磷合金 , 电镀 , 深镀能力 , 缓蚀性 , 耐热冲击 , 中性盐雾腐蚀 , 形貌

新型整平剂TS-L对铜电沉积的影响

丁辛城 , 彭代明 , 陈梓侠 , 程骄

电镀与涂饰

通过极化曲线、电化学阻抗谱、计时电流等电化学测量方法研究了整平剂TS-L对铜电沉积的影响.基础镀液组成为:CuSO4·5H2O 75 g/L,H2SO4 240 g/L,Cl-60 mg/L.结果表明,TS-L会抑制铜的电沉积,有利于得到平整、光亮的镀层.随TS-L用量增大,其抑制作用增强.TS-L的用量为50 mg/L时,铜的电沉积由基础镀液的三维瞬时成核转变为三维连续成核.随TS-L质量浓度的增大,镀液的深镀能力提高.在电镀液中添加50 mg/L整平剂TS-L、10 mg/L光亮剂TS-S和600 mg/L抑制剂TS-W时,深镀能力为87％,铜镀层的延展性和可靠性满足印制线路板行业的应用要求.

关键词: 电镀铜 , 整平剂 , 深镀能力 , 极化 , 电结晶 , 延展性 , 可靠性

无氰镀镉工艺开发研究与应用

万冰华 , 杨军 , 王福新 , 修文波 , 高文

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.03.006

叙述了无氰镀镉镀液的配方及工艺参数,总结了镀液的配制以及维护经验,分析了镀液的分散能力、深镀能力和沉积速率以及镀层的耐蚀性和氢脆等性能.结果表明,无氰镀镉紧固件电镀产品与传统氰化镀镉电镀产品性能相当,可以取代传统的氰化镀镉工艺.

关键词: 紧固件 , 无氰镀镉 , 分散能力 , 深镀能力 , 氢脆

电镀铬添加剂的对比研究

周琦 , 史敬伟 , 程秀莲

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2006.02.011

以碘酸钾、三氯乙酸、甘氨酸和甲酸为添加剂,加入到标准镀铬液中,测定了镀液的分散能力、光亮电流密度范围、深镀能力、阴极电流效率.结果表明:甲酸使阴极电流效率和深镀能力较高;甘氨酸使分散能力较高.二者均能扩大光亮电流密度范围.三氯乙酸、碘酸钾能显著提高阴极电流效率,但镀层粗糙发暗.

关键词: 镀铬 , 添加剂 , 电流效率 , 分散能力 , 深镀能力

印制电路板通孔电镀铜添加剂的研究

宗同强 , 曾瑜 , 计红果 , 韩亚冬 , 马倩 , 靳焘

电镀与涂饰

在2.0 A/dm2、24℃和空气搅拌条件下,采用由60 g/LCuSO4·5H2O、200 g/L H2SO4、60 mg/L Cl-和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板通孔进行电镀铜.以PCB通孔孔口、孔中心铜层厚度和镀液的深镀能力为指标,通过正交试验对添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-10000)、季铵盐类化合物(MX-86)和嵌段聚醚类化合物(SQ-5)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:SPS 20 mg/L,SQ-5 0.5 g/L,PEG-10000 0.2 g/L,MX-86 20 mg/L.采用该配方对深径比为8∶1的通孔电镀时,深镀能力在90％以上,铜层的延展性和可靠性均能满足印制线路板的工业应用要求.

关键词: 印制电路板 , 通孔 , 电镀铜 , 添加剂 , 深镀能力

钢铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜

杨防祖 , 吴伟刚 , 林志萍 , 黄令 , 周绍民

电镀与涂饰

以柠檬酸盐为配位剂,结合胺化合物为辅助配位剂,研究了钢铁基体上无氰镀铜工艺.探索了搅拌方式、温度、pH、铜离子质量浓度和添加荆质量浓度对镀层质量的影响以及该工艺抗Fe2+、Fe3+、Zn2+,Sn4+等杂质的能力.试验结果表明,电流效率在90%左右,并随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液深镀能力达100%.通过极化曲线,解释了配位剂和添加剂的作用.

关键词: 钢铁基体 , 碱性无氰镀铜 , 柠檬酸盐 , 电流效率 , 深镀能力 , 极化曲线