由劲博
,
龙晋明
,
朱晓云
,
张秀
材料科学与工艺
doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20150216
为解决陶瓷表面局部化学镀存在的问题，研制了一种针对氧化铝陶瓷局部化学镀铜前处理用的活化胶，其由具有活化能力的银盐（或钯盐）和粘稠的复合物有机载体组成。将活化胶印于氧化铝陶瓷表面，经500℃高温烧结形成局部活化层后，可直接置于化学镀液中进行镀铜处理，得到与印刷图形一致的局部镀铜层。利用电化学工作站测定样品在化学镀铜溶液中电位随时间的变化情况，考察不同活化条件对Cu2＋还原的催化活性，利用SEM／EDS进行表面形貌及成分分析，确定了活化胶中银盐和钯盐的适宜浓度。结果表明，该两种活化胶应用于氧化铝陶瓷表面化学镀铜的活化工艺，可实现敏化活化的一步化，使陶瓷表面局部化学镀工艺流程简化，成本降低，具有较高的实用价值。
关键词:
氧化铝陶瓷
,
局部活化
,
化学镀铜
,
混合电位
,
表面分析
王桂香
,
李宁
,
屠振密
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.05.001
混合电位的测量已经成为判断一些电沉积反应发生的可能性标准.本研究测量了ABS塑料试片化学镀镍过程的混合电位-时间曲线,考察了稳定剂的浓度、解胶、解胶液浓度、表面氧化层对混合电位-时间曲线的影响.结果表明,ABS塑料基体上的化学镀镍层对化学镀具有催化作用,吸附的Pd对表面也有催化作用,解释了以胶体钯为活化剂的ABS塑料化学镀过程解胶的作用以及解胶液浓度对反应诱导时间的影响,指出了混合电位测量过程中表面氧化层阻碍反应在浸入溶液的瞬间进行是导致电位负移的原因.
关键词:
ABS塑料
,
化学镀镍
,
混合电位
,
活化
胡光辉
,
杨防祖
,
王森林
,
吴辉煌
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2003.06.005
测量了化学镀Ni-P和Ni-W-P过程混合电位随时间的变化,并分析其变化规律.指出Emix的正移与pH值随时间而降低有关,而且pH值的降低会加速化学镀的诱发过程.低碳钢诱发化学镀Ni-W-P会在混合电位-时间曲线上出现两个电位阶梯,其原因在于低碳钢在给定的镀液体系中稳定电位不够负,不能提供足够的能量使化学镀Ni-W-P快速发生,只有当表面形成达到一定覆盖度的具有催化活性的Ni原子层后,才能迅速地诱发化学镀过程;而Ni-P和Ni-W-P的稳定电位足够负,可以使化学镀过程快速诱发,故仅有一个电位阶梯.
关键词:
化学镀
,
Ni-P
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Ni-W-P
,
混合电位
丁昊冬
,
胡荣宗
,
吴辉煌
,
姚士冰
材料保护
通过对钛基体前处理、镀浴各组分的比例及镀后热处理方法的研究,提出了碱性浴钛基化学镀铂的工艺条件.克服了钛基体在氨碱性介质中易钝化的困难,实现了利用P盐为主盐、肼为还原荆的碱性化学镀铂浴,在钛基上获得了均一、牢固的铂镀层.
关键词:
化学镀铂
,
钛基体
,
碱性镀浴
,
混合电位
,
热处理
方智赫
,
连建峰
,
张琳
,
吴荫顺
腐蚀科学与防护技术
采用Ag/AgCl微电极研究了20钢和16Mn钢中各微区相在1mol/LNaNO3溶液中的电化学行为。结果表明:铁素体相、珠光体相及二者混合相的电位符合混合电位理论,以珠光体相零电流电位最负,腐蚀电流密度最大;铁素体相零电流电位最正,腐蚀电流密度最小;二者混合相居中。对混合相的腐蚀过程在长焦距显微镜下进行了原位观察,发现珠光体相优先腐蚀,铁素体相腐蚀较轻。
关键词:
微电极
,
null
,
null
,
null
