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低温共烧陶瓷(LTCC)技术研究及在航天领域的应用

史晓飞 , 吕家璘 , 张晓明 , 郭征新

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.01.023

综述了LTCC技术的发展现状,分析了LTCC材料的特点.结合混合集成电路技术,介绍了LTCC在T/R组件设计中的应用,展望了LTCC技术在航天领域的发展前景.

关键词: LTCC , 电子封装 , 混合集成 , T/R组件