葛浩
,
洪芳军
,
郑平
工程热物理学报
本文通过数值求解三维的N-S方程以及能量守恒方程,研究了树型微通道网络热沉的温度分布特点,指出了常规树型网络结构在集成微电子冷却应用中的局限性,并通过详细的分析对其进行了局部改进.改进后的树型网络极大地提高了热沉的热性能同时还降低了压降.和平行微通道相比,改进后的树型微通道网络具有更小的压降,具有更小的热阻和更好的温度均匀性.因此具有很大的应用前景.
关键词:
微电子冷却
,
树型微通道网络
,
平行微通道
,
热阻
,
温度均匀性
杨光
,
吴静怡
工程热物理学报
以数值模拟和实验验证相结合的方法研究了三维动态混合对流过程中的温度场发展规律,并定量地分析了在Re=1×105,Gr=±3.36×1012,Pr=0.7,L/H=3/4条件下矩形腔体内温度均匀性的动态变化特性.研究结果表明,对于相同大小的Grashof数和Reynolds数,当Gr＞0时,腔体内有着更高的升/降温速率,而其升/降温过程中的整体温度不均度则高于Gr ＜0时的换热过程.当Gr＞0时,竖直方向的温度不均匀度是影响腔体内温度均匀性的主导因素(σ竖直(≥)σ水平);而当Gr＜0时,竖直方向和水平方向上的温度不均匀度共同影响腔体内的温度均匀性(σ竖直≈σ水平).
关键词:
混合对流
,
浮升力
,
温度均匀性
,
动态模拟
,
实验验证
林林
,
陈杨杨
,
王晓东
工程热物理学报
相比于单层热沉,双层热沉显著改善芯片温度均匀性.本文建立了双层热沉的三维流固耦合模型,采用参数递进优化法,对硅基水冷双层热沉的几何结构(流道数N、下层流道高度Hc1、上层流道高度Hc2和肋条宽度Wr)及上下两层通道的流速比t进行了优化研究.结果表明,在泵功0.2 W和热流密度100 W·cm-2时,最佳的双层热沉结构和通道流速比分别为:Yopt =70,Hcl,opt =200 μm,Hc2,opt =650μm,Wr,opt =71.48 μm和topt=l.85,相比于同样操作条件和几何参数的单层热沉,热阻降低了11.3％,热沉的最大温差从单层热沉的4.6 K降低到0.5 K,显著改善了热沉的温度均匀性.
关键词:
双层热沉
,
递进式
,
温度均匀性
,
优化
,
热阻
孙陈诚
,
王俊山
,
胡子君
,
孙志杰
,
张佐光
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.01.013
采用有限差分法分析了陶瓷瓦在烧结过程中的温度均匀性,计算结果表明:采用基本模型在烧结过程中温度分布不均匀,与实验结果相符;采用改进模型重新计算,结果显示陶瓷瓦在烧结过程中温度均匀性得到显著改善,进而提出实验修改方案.
关键词:
有限差分法
,
陶瓷瓦
,
温度均匀性
