张金松
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李娟娟
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吴丰顺
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朱宇春
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安兵
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吴懿平
功能材料
采用TO220封装的电子元件,研究了在温度循环条件下,元件Cu引脚上纯Sn镀层的Sn须生长行为.研究发现,Sn须在温度循环条件下的生长呈现出较高速率、较高密度、较一致长度的特点.随着温度循环次数的增加,Sn须密度和长度不断增加;与此同时,镀层表面Sn须的附近区域出现凹坑.研究表明,Cu-Sn金属间化合物的生长速率很快,使得镀层内部压应力增大,Sn须生长驱动力增加;同时,不同材料热失配产生的低周疲劳热应力,为Sn须的生长提供了额外的驱动力.此外,交变的热应力更容易破坏表面氧化膜促进Sn须的生长.满足应力条件和取向条件的晶粒首先发生Sn须生长,高密度的Sn须生长诱发部分晶粒发生向内的变形,在镀层表面形成大量的凹坑.
关键词:
纯Sn镀层
,
Sn须
,
温度循环
,
热应力
方健儒
,
姜启川
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韩增祥
,
王海清
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2002.10.003
研究了热作模具钢在应力控制下的等温疲劳和同相热机械疲劳寿命,发现在相同的应力幅下,同相热机械疲劳寿命低于上限温度的等温疲劳寿命.通过研究疲劳过程中的循环应变响应和疲劳断口特征时发现,等温疲劳条件下,滞后环朝压缩方向发展,疲劳裂纹主要为穿晶萌生与扩展;在热机械疲劳条件下,滞后环朝拉伸方向发展,疲劳裂纹主要沿晶萌生与扩展.这是导致同相热机械疲劳寿命低于等温疲劳的主要原因.
关键词:
热作模具钢
,
热机械疲劳
,
等温疲劳
,
温度循环
,
应力控制
施惠基
,
科恩
,
普吕维纳热
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.1999.02.003
对钼合金进行了应力控制高温低周等温疲劳和同相位热机械疲劳试验.对于等温疲劳试验选取的实验温度为350℃和500℃,对于热机械疲劳试验循环温度范围为350℃-500℃.根据采集的材料应力-应变响应和循环破坏周数,可以看出温度的变化对材料疲劳寿命产生很大影响,当温度循环和应力循环叠加时,会加重损伤的程度.对循环回线的分析表明,在每一种疲劳试验过程中均发生材料循环软化和循环蠕变现象.对破坏试件的微观结构分析表明,在高应力循环条件下,钼合金的破坏基本上是脆断过程.
关键词:
热机械疲劳
,
钼合金
,
温度循环
,
应力控制循环
