朱梦冰
,
吕亮
,
蒋远媛
,
王少峰
,
王晓东
,
黄培
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2007.06.016
采用静态热机械分析仪(TMA)考察了聚酰亚胺(PI)薄膜的热形变行为.在温度校正的基础上,对聚酰亚胺薄膜的亚胺化程度、玻璃化温度以及热膨胀系数α进行了研究.结果表明:TMA在一定载荷下测得薄膜的二次亚胺化表现为尺寸收缩.比IR更好地反映亚胺化程度,经过拉伸后薄膜的Tg有增加的趋势;与DSC相比,TMA对薄膜的Tg有更好的感应度,完全亚胺化PI的Tg达374.3℃;消除热历史后,材料的α升高,热循环次数对α影响小.
关键词:
热机械分析
,
温度校正
,
聚酰亚胺薄膜
,
亚胺化
,
热膨胀系数
