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镀锡板生产中电解溶锡用离子交换膜的选择

刘军梅 , 王海林

电镀与涂饰

分别在电流密度2 A/dm2和20 A/dm2下,考察了美国杜邦的N117CS型离子交换膜、国产科润的Nepem-417型离子交换膜以及日本旭硝子的HSF型氢离子选择透过膜电解溶锡时的电流效率、锡利用率以及离子交换膜对 Sn2+的阻隔率。结果表明,电流密度为2 A/dm2时,3种离子交换膜电解溶锡的电流效率、锡利用率以及三者对 Sn2+的阻隔率均相差不大;但电流密度为20 A/dm2、且保证Sn2+质量浓度为(28±2) g/L时,旭硝子HSF 型离子交换膜的各项性能都比另外两种离子交换膜理想,电流效率84.16%,锡利用率94.82%,对Sn2+的阻隔率96.24%。因此镀锡板生产中电解溶锡时宜选用HSF型离子交换膜。

关键词: 镀锡 , 溶锡 , 电解 , 离子交换膜 , 阻隔率 , 电流效率 , 锡利用率

不溶性阳极电镀锡溶液中补充Sn2+的方法

刘军梅 , 李璐

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.09.006

回顾了电镀锡工艺所应用的两种阳极板即可溶性阳极和不溶性阳极,对比了可溶性阳极和不溶性阳极电镀锡工艺的优缺点.针对不溶性阳极电镀锡生产线镀液中锡浓度的迅速减少和自由酸含量的不断增加的问题,综述了Sn2+补充方法,化学溶锡法、置换法、溶氧法以及电解法.由于传统的化学反应溶锡法已被淘汰,置换法不利于工业化以及溶氧法产生锡泥造成锡损失等问题,对电解法的发展方向进行了展望.

关键词: 电镀锡 , 不溶性阳极 , Sn2+补充 , 溶锡

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