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HDI/BUM板用积层材料的发展与应用

刘军

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2003.01.010

论文介绍了HDI/BUM板用积层材料(RCC)的起源和发展,聚苯醚(PPE)树脂作为RCC基体树脂的优点,激光直接成像技术的应用对RCC的要求,以及聚芳酰胺无纺布半固化片的优良性能对未来RCC材料的冲击.

关键词: 覆铜板 , 积层材料 , 聚苯醚 , 激光成像 , 聚芳酰胺