陈超
,
张娅婷
,
顾轶卓
,
张华婷
,
仵剑
,
李艳霞
,
李敏
,
张佐光
玻璃钢/复合材料
针对复合材料热压工艺建立了一套可以研究孔隙形成规律的工艺实验模拟装置,采用该装置考查了成型压力、加压点、吸胶方式、试样厚度等因素对孔隙的影响.结果表明,所建立的研究方法可以获取孔隙与工艺因素的关联规律;对于MT300/603碳纤维/环氧预浸料,成型压力的增大与加压点温度的降低都可以降低孔隙率与孔隙尺寸,但压力对于孔隙率的消除效果更明显;孔隙消除机理中的树脂流动带出气泡起主要作用,而压力的压溃和排气作用起次要作用;铺层厚度对孔隙形成有明显影响.研究结果对于热压工艺复合材料孔隙缺陷的控制提供了重要的研究手段和实验依据.
关键词:
复合材料
,
热压工艺
,
预浸料
,
孔隙
鲁博
,
张佐光
,
顾轶卓
,
李敏
,
孙志杰
玻璃钢/复合材料
doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2009.04.017
本文采用平板法研究了一种双酚A型氰酸酯树脂的流变特性,通过恒温预固化的方法对其进行改性,并借助红外光谱、差示扫描量热法(DSC)和凝胶渗透色谱法(GPC)等手段分析了预固化对氰酸酯树脂化学结构的影响.在此基础上,针对S-2玻璃纤维/氰酸酯复合材料层板,采用热压机工艺考察了加压时机和预固化对层板成型质量的影响.研究结果表明,该氰酸酯树脂反应活性低且流动性高,热压工艺中树脂流动不易控制;预固化可使氰酸酯树脂发生一定程度的自聚反应,从而降低其流动性,可明显改善氰酸酯树脂的工艺性,提高了层板的成型质量.
关键词:
复合材料
,
热压工艺
,
流变特性
,
氰酸酯树脂
杨盛良
,
费肖卿
,
吴明跃
,
尹新方
,
杨德明
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.1999.08.011
模拟CF/Al复合丝铺层热压制备板材工艺,分析探讨了复合丝在热压过程中强度降低的主要影响因素以及各因素间的相互关系.结果表明,热压温度和压力对复合丝的性能都有较大的影响,温度在450～550℃时复合丝强度保留率在85%以上,600℃时复合丝强度保留率仅70%左右;复合丝强度随压力增大而降低,温度和压力对复合丝性能的影响具有协同效应.
关键词:
碳-铝复合丝
,
热压工艺
,
热压温度
,
协同效应
石凤
,
段跃新
,
梁志勇
,
张佐光
玻璃钢/复合材料
doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2006.04.007
本文对5228环氧树脂体系的化学流变特性进行研究.采用DSC热分析技术和粘度测量手段,研究该树脂体系固化特性和固化过程中粘度与温度的关系,根据对等温和动态粘度曲线的分析,建立了工程恒温粘度模型,通过积分变换将模型推广到非恒温条件下使用,验证了所建立的粘度模型在工程中的准确性.所建立的工程粘度模型能有效地预测体系热压工艺的粘度变化和工艺窗口,具有工程实用性,为复合材料成型工艺模拟分析及工艺参数的确定奠定了基础.
关键词:
环氧树脂
,
粘度模型
,
热压工艺
,
复合材料
孟祥龙
,
肖光春
,
王兴海
,
许崇海
人工晶体学报
采用真空热压烧结工艺制备了Ti(C,N)基纳米复合金属陶瓷模具材料,并研究了该模具材料的力学性能与微观结构.结果表明,当烧结温度为1450℃,保温时间为10 min时,模具材料的硬度、断裂韧性和抗弯强度分别为14.57 GPa、8.6 MPa·m1/2和1144 MPa;当烧结温度为1450℃,保温时间为30 min时,模具材料的硬度、断裂韧性和抗弯强度分别为16.29 GPa、7.53 MPa·m1/2和1035 MPa.在这两种烧结工艺下制备的模具材料均具有良好的综合力学性能,烧结工艺得到优化,可以满足不同硬度材料的成型需求.在对模具材料的微观结构分析时发现,模具材料的断裂方式是以沿晶断裂为主的穿晶与沿晶断裂的混合断裂模式.
关键词:
热压工艺
,
Ti(C,N)
,
模具材料
,
力学性能
,
微观结构
岳鹏
,
郑正奇
,
张洁
,
王连卫
,
孙大志
,
张兰兰
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.05.016
PZT材料具有高的介电常数,而PVDF有良好的柔韧性,采用化学溶解、旋涂成膜,并通过多层薄膜热压方法制备一定厚度的柔性PZT/PVDF复合材料.对其介电常数和介电损耗进行测量,并进行分析比较.由于复合材料具备高介电常数、低损耗和柔性的特点,可实现微带天线的小型化设计.
关键词:
PZT/PVDF复合材料
,
热压工艺
,
介电性能测量
,
小型化微带天线
李瑜煜
,
张仁元
硅酸盐通报
研究了半导体热电陶瓷ZnO热压成型技术,采用正交试验研究优化出其热压成型工艺;试验结果表明,所用的热压成型工艺,具有显著的活化烧结功效,可明显地降低压制压力和热压温度并缩短热压时间.试样组织疏松、有较多的孔隙,这有利于降低其热导率提高热电性能.在无粘结剂中、温低压条件下的可制备出具有一定机械强度、热电性能良好的ZnO块体热电陶瓷.
关键词:
热压成型
,
半导体热电陶瓷
,
ZnO
,
热压工艺
,
粘结剂
施文照
,
杜晓东
,
詹马骥
,
王夫成
,
郎经纬
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201507016
采用熔融共混法制备了TiB2-CB/PE复合材料,在130,160,180 ℃以及3,6,8 MPa的条件下热压成型后,分别进行退火处理(120,130 ℃)和硅烷交联处理,研究了热压工艺、退火温度和交联工艺对复合材料PTC性能的影响以及相关机理.结果表明:随着热压压力和温度升高,复合材料的PTC性能呈先上升再下降的趋势;在合适的热压温度和压力成型后空冷处理可以提升复合材料的结晶度,且结晶度越高,PTC性能越好;在压力为6 MPa、温度为160 ℃下热压并于空气中冷却制得复合材料的结晶度为48.4％,室温电阻率为4.47Ω·m,PTC强度高达5.1;退火处理后,复合材料的峰值电阻率和PTC转变温度都有所提高;硅烷交联处理使复合材料的热循环稳定性得到显著提高,NTC效应也基本得以消除;复合材料PTC效应的产生与聚乙烯基体结晶区的熔融与再结晶密切相关.
关键词:
PTC性能
,
热压工艺
,
结晶度
,
退火
,
硅烷交联
,
热循环稳定性
龚颖
,
张佐光
,
顾轶卓
,
孙志杰
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2006.01.002
为了提高复合材料的质量稳定性并降低成本,需要研究纤维密实状态的变化规律及其影响因素.采用密实指数Ic表征单向复合材料层板中纤维的密实程度,进而研究了热压工艺下压力、加压时机及铺层层数对密实指数的影响规律.结果表明,密实指数随压力的增大呈非线性增大,随加压点树脂粘度的增大而减小,随铺层层数的增大呈线性减小.该研究结果为优化热压成型工艺窗口和短程流动模型的建立提供了重要的实验依据.
关键词:
复合材料
,
热压工艺
,
树脂流动
,
密实特性
,
纤维分布
简抗抗
,
张佐光
,
顾轶卓
,
孙志杰
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2006.01.005
通过调节压力控制纤维体积分数,用单向饱和流动法对纤维层厚度方向的饱和渗透率进行了测定.考察了纤维体积分数随压力的变化规律,并分别研究了纤维体积分数、纤维层数、铺层方式和纤维种类对渗透率的影响.结果表明,当纤维体积分数超过某临界值后其值随压力增大的幅度减小.单向和正交铺层时层数变化对渗透率没有影响,而平纹布渗透率随着纤维层数的增加而减小.此外,纤维种类的改变对渗透率有明显影响.
关键词:
复合材料
,
热压工艺
,
树脂流动
,
渗透率
,
单向流动
