罗鹏
,
齐俊伟
,
肖军
,
宋伟
,
邓磊明
玻璃钢/复合材料
doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2011.02.011
以预浸料拉挤成型为需求背景,研究了先进拉挤装备技术.较详细地介绍了:①预浸料拉挤工艺流程,设备的设计思路;②设备的组成部分:预成型装置、热压成型装置、牵引夹持装置,及其工作原理和主要特点.重点介绍了热压成型装置,该装置采用了倍力气缸加杠杆的压力机构,既达到了所需压力,又节约了成本;③控制系统采用PLC作为控制核心实现了成型过程的可靠控制.试制的系统运行平稳且成本低,既可作为预浸带拉挤试验装置的原理样机,又可为制造工艺研究提供手段.
关键词:
预浸料拉挤成型
,
预浸料拉挤设备
,
热压成型
,
PLC
李敏
,
张佐光
,
李艳霞
,
顾轶卓
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2007.z1.026
在热固性树脂基复合材料热压成型过程中,外加压力和加压时机是决定层板厚度、纤维含量以及孔隙含量的两个主要因素.基于复合材料热压成型过程树脂流动模型,采用遗传算法,根据固化层板纤维体积分数的要求,对单向和正交两种铺层形式的T700/5228和T700/5224层板加压时机进行了分析.以航空航天应用的典型纤维含量为准,对优化得到的加压时机以及不同工艺条件下固化层板内纤维分布特点进行了分析.结果表明,纤维、树脂种类相同,铺层方式不同,加压时机差别很大;纤维种类、铺层方式以及初始和优化目标相同的条件下,不同树脂体系,加压时刻树脂粘度基本相同;层板内纤维分布均匀性主要由纤维层压缩特性决定.采用本文建立优化方法,可以快速地得到满足目标纤维含量要求的加压时机,具有重要的学术价值和工程应用意义,有助于降低成本,缩短复合材料研制周期.
关键词:
复合材料
,
热压成型
,
数值模拟
,
工艺参数
李瑜煜
,
张仁元
硅酸盐通报
研究了半导体热电陶瓷ZnO热压成型技术,采用正交试验研究优化出其热压成型工艺;试验结果表明,所用的热压成型工艺,具有显著的活化烧结功效,可明显地降低压制压力和热压温度并缩短热压时间.试样组织疏松、有较多的孔隙,这有利于降低其热导率提高热电性能.在无粘结剂中、温低压条件下的可制备出具有一定机械强度、热电性能良好的ZnO块体热电陶瓷.
关键词:
热压成型
,
半导体热电陶瓷
,
ZnO
,
热压工艺
,
粘结剂
杨宁
,
陆吴斌
,
袁荞龙
,
叶邦策
,
祝磊
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.01.002
研究了小麦麸质(wheat Gluten,WG)在不同的模压温度、压力及不同的模压时间下模压成型样品的力学性能和耐水性,根据模压工艺对小麦麸质热压材料的力学性能和耐水性的影响,得到了小麦麸质理想的模压成型工艺条件为140℃下6.5 MPa,5min+10.0 MPa,15min.小麦麸质热压材料的拉伸强度为64 MPa,弯曲强度为82 MPa.对小麦麸质模压板的电性能研究表明,干态下其介电性能随电场频率增加而下降,但变化小;湿态下其介电性能明显提高,且随频率增加迅速下降,超过104Hz后区域变化趋于稳定;热压小麦麸质材料的电阻率随频率的增加呈直线下降;小麦麸质热压材料的电性能主要决定于材料结构的密实程度.
关键词:
小麦麸质
,
热压成型
,
力学性能
,
介电性能
,
电阻率
刘勇
,
吴颂平
玻璃钢/复合材料
doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2009.03.016
本文针对热压成型工艺,利用多孔介质有效应力原理和体积平均方法,建立了三维流动-热-化学耦合的数值模型.该模型将密实过程中的纤维层视为可变形的多孔介质,从而能反映纤维层变形的影响.在此基础上,本文采用有限元方法,结合ALE移动网格方法处理动边界,对热压工艺密实过程进行了数值分析.计算结果表明,与非耦合的经典模型相比,该模型给出的结果与实验吻合得更好.
关键词:
热压成型
,
多孔介质
,
有限元
,
数值模拟
郭书良
,
段跃新
,
肇研
,
罗云烽
玻璃钢/复合材料
采用热压成型方法制备连续玻璃纤维增强热塑/热固性复合材料(GF/EP/PC),并与GF/PC复合材料进行力学性能测试比较和SEM照片观测分析了影响复合材料力学性能的因素.研究结果表明,GF/EP/PC复合材料的拉伸弹性模量与弯曲弹性模量分别为GF/PC复合材料的16.4倍和8.8倍,拉伸强度和弯曲强度分别提高了1.7倍和3.7倍;结合其力学破坏形貌照片,分析了纤维和树脂的粘接情况和材料的破坏模式以及PC树脂与芯层GF/EP复合材料的粘接情况.
关键词:
连续玻璃纤维增强复合材料
,
聚碳酸酯
,
环氧树脂
,
热压成型
,
力学性能
扎姆阿茹娜
,
张佐光
,
王科
,
杨远洪
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2004.01.009
针对复合材料热压过程的工艺特性,建立了光纤微弯传感压力测试系统,并对系统在复合材料成型过程的适用性进行了评价.结果发现,该系统适合应用于温度小于120℃、压力范围0.005～0.5 MPa的测试环境,具有较好的重复性和稳定性;光纤在调制器中的排布密度、测试环境温度及光纤微弯形变回弹对输出光功率有一定的影响.在以上研究基础上拟合并验证了测试系统载荷-光功率方程.
关键词:
复合材料
,
热压成型
,
光纤微弯传感器
,
压力测量
李艳霞
,
张佐光
,
李敏
,
顾轶卓
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2008.02.009
树脂基复合材料热压成型过程中树脂流动在很大程度上决定着层板纤维含量、孔隙含量以及层板尺寸,根据有效应力原理与达西渗流定律建立了描述复合材料等厚层板热压成型过程树脂流动与纤维密实的数学模型,采用有限单元方法实现了热压成型中纤维密实均匀状况的预报.分析了温度边界条件、铺层方式对树脂流动过程的影响.结果表明:温度边界条件对计算结果影响比较大;铺层方式对层板厚度以及纤维体积分数分布规律影响非常大;边界条件以及材料参数的准确性直接影响计算结果的可靠性.以T700S/环氧5228单向层板为例进行了实验验证,结果表明计算与实验结果的一致性非常好.
关键词:
复合材料
,
热压成型
,
树脂流动
,
纤维密实
,
数值模拟
