王梅玲
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杨志刚
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张弛
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王海
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高思田
材料热处理学报
通过自组装层法、磁控溅射依次在SiO2基底上化学镀制备了Ni-Mo-P、Cu薄膜,薄膜厚度和成分通过X射线荧光仪(XRF)测定.对SiO2/Ni-Mo-P/Cu体系进行了400 ～ 600℃的热处理,利用X射线衍射仪(XRD)对物相结构的稳定性进行了测定,利用场发射扫描电镜(FE-SEM)和电子能谱仪(EDS)对表面形貌的稳定性进行了观察和成分分析.结果表明,在400和500℃热处理后,体系稳定性良好,但在较快的降温速率(40℃/min)条件下,SiO2/Ni-Mo-P/Cu体系在600℃热处理后失效,根据热失配应力,提出了薄膜破裂模型,Ni-Mo-P薄膜与SiO2界面断裂能为2.12 J/m2.Cu薄膜在600℃热处理时发生团聚,Cu在Ni-Mo-P上的团聚激活能为1.15 eV,大于Cu在SiO2上的团聚激活能0.6 eV.
关键词:
热稳定性
,
热失配应力
,
团聚
,
断裂
王月香
,
方轶琉
,
刘振宇
,
王国栋
钢铁研究
对2205双相不锈钢连铸坯进行了高温淬火实验,采用不同金相腐蚀方法对淬火试样金相组织进行观察,发现在其金相组织中均存在较明显的微裂纹.经分析发现,在淬火过程中因奥氏体和铁素体热膨胀系数不同而产生的热失配应力增加了试验后试样内残余热应力,较大的残余热应力在金相腐蚀过程中诱发了微裂纹;并理论上计算了热失配应力单独作用下淬火过程中微裂纹产生的临界淬火温降,为工业生产提供了理论参考.
关键词:
双相不锈钢
,
热变形
,
淬火裂纹
,
热失配应力
王敏
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.06.029
目的 提出一种由连续叠加热失配应力和曲率淬火应力组成的新型涂层表面残余应力预测模型,用于预测高速电弧喷涂成形过程涂层表面残余应力值.方法 基于高速电弧喷涂层逐层叠加成形基本假说,利用力和力矩平衡原理,分别建立了涂层逐层叠加热失配应力模型和淬火应力模型,将两模型组合后,得出喷涂过程涂层表面残余应力数值模型.结果 通过与X射线衍射仪测得的不同厚度FeAlCrBSiNb涂层表面残余应力值进行比较,发现喷涂一道次时,涂层表面残余应力值为涂层形成过程中最大表面残余应力值.喷涂层厚度为500μm前后,涂层表面残余应力变化规律不同,即理论预测值与实际值随喷涂厚度的增加先减少,当喷涂厚度沉积至500μm后,理论预测值趋于有增有降的波动平稳,而实际测量值在厚度增加至1500μm后逐渐下降.结论 高速电弧喷涂过程涂层表面残余应力预测模型,可以较为准确地预测涂层形成过程中表面最大残余应力值和涂层厚度小于500μm时的涂层表面残余应力值,揭示出高速电弧喷涂层实际成形过程表面残余应力的分布规律,即随着喷涂层沉积厚度的增加,残余应力先减少而后沉积至500μm后略微增大.
关键词:
高速电弧喷涂
,
热失配应力
,
淬火应力
,
沉积过程
,
表面残余应力
,
FeAlCrBSiNb涂层
