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Transformation, Deformation and Microstructure Characteristics of Ru50Ta50 High Temperature Shape Memory Alloy

Zhirong HE , Fang WANG , Jing'en ZHOU

材料科学技术(英)

The basic martensitic transformation (MT) properties of Ru50Ta50 alloy, i.e. MT temperature (MTT), temperature hysteresis (ΔT), and MT heat (ΔH) were investigated in this paper. The effects of heat treatment and thermal cycling on MT behavior of Ru50Ta50 alloy, the deformation and microstructure characteristics of Ru50Ta50 alloy were also studied for its engineering application as high temperature actuator/sensor materials by means of differential scanning calorimetry, X-ray diffraction, transmission electron microscope, optical microscope, and hardness test. The results showed that a two-stage reversible MT takes place in Ru50Ta50 alloy. The two-stage MT starting temperatures (MS1 , MS2 ) and the temperature hysteresis (ΔT1, ΔT2) are 1047, 784 and 11, 14℃, respectively. No significant effect of aging treatment and thermal cycling on MTT and ΔT of Ru50Ta50 alloy were observed, but ΔH decreases slowly with increasing thermal cycles. The hardness and brittleness of Ru50Ta50 alloy are high. The deformation mode of RuTa alloys is twinning.

关键词: RuTa alloy , 热处理 , 热循环 , 形状记忆合金 , Ru

热循环对NiTi合金焊接接头相变的影响

阎小军 , 杨大智 , 刘晓鹏

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.04.003

为了研究热循环对NiTi合金激光焊接接头相变行为的影响,用激光点焊了φ0.5 mmTi-50.6%Ni合金细丝,利用金相显微镜观察了母材和接头的显微组织,通过示差热分析仪研究了热循环对点焊接头相变行为的影响.结果表明,NiTi合金激光点焊接头,熔化区为树枝晶,热影响区由粗大等轴晶和细小等轴晶组成.热循环可改变接头的相变行为,使马氏体相变由B2→B19'转变为B2→R→B19'.随着热循环次数的增加,正相变过程中Rs点升高,R相变温度范围变宽,Ms点降低;逆相变的相变温度都降低.

关键词: NiTi形状记忆合金 , 激光点焊 , 热循环 , 相变行为

一种新型CMAS耦合条件下热障涂层热循环实验方法

何箐 , 吴鹏 , 屈轶 , 汪瑞军 , 王伟平

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.12.016

提出一种高温度梯度、燃气加热和CMAS(CaO-MgO-Al2O3-SiO2)沉积条件下热障涂层热循环实验方法,并对1200℃下CMAS沉积物对等离子喷涂热障涂层过早失效的影响因素进行讨论和分析.结果表明:无CMAS耦合条件下,热障涂层热循环寿命为573次;CMAS耦合条件下,热障涂层热循环寿命降低至70次.CMAS渗入会导致陶瓷层表层产生致密层和横向微裂纹增多.CMAS耦合条件下,热障涂层的失效以陶瓷层逐层剥离为主.

关键词: CMAS沉积物 , 热循环 , 高温度梯度 , 热障涂层 , 失效

SnAgCu/Cu焊点热循环失效行为研究

肖慧 , 李晓延 , 陈健 , 雷永平 , 史耀武

稀有金属材料与工程

对热循环条件下SnAgCu/Cu焊点的热力疲劳行为进行了研究.基于热循环条件下实际倒装焊点的位移分析,设计了单焊点试样及其热力耦合加载装置.利用电阻应变测量法研究了-40~125℃热循环条件下焊点的变形行为.以电阻变化率为损伤参量,确定了焊点的损伤演变规律以及焊点热疲劳寿命.基于此,采用基于应变的Coffin-Manson模型确定了焊点寿命与非弹性应变之间的关系.结果表明焊点随加载应变范围的增大而出现加速破坏.最后,对热循环过程中SnAgCu/Cu焊点的微观组织演变进行了扫描电镜观察分析,旨在进一步揭示焊点失效的本质.

关键词: SnAgCu/Cu焊点 , 热力耦合疲劳 , 失效行为 , 热循环

热循环对预应变NiTi记忆合金丝/铝基复合材料马氏体逆相变的影响

崔立山 , 杨大智

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2002.01.001

采用热压法将0.26mm的NiTi合金丝复合于铝中,利用SEM,DSC,热膨胀仪等实验手段研究了热循环对预应变为4%的NiTi合金丝/铝基复合材料马氏体逆相变的影响.结果表明:在第一次加热过程中,马氏体逆转变开始温度明显升高;第二次加热过程中逆转变开始温度比未预应变样品略有降低,随热循环次数增加,逆相变开始温度降低;当循环次数超过30次后,逆转变温度几乎保持不变.并对热循环过程中的马氏体相变过程进行了分析讨论.

关键词: NiTi记忆合金 , 复合材料 , 热循环 , 马氏体逆相变

Au/In合金在陶瓷封装装片中的应用

施建中 , 王铁兵 , 谢晓明

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2000.02.010

本文用等温凝固技术研究了Au-In合金在陶瓷封装装片中的应用.结果表明,通过一种多层结构设计和机械振动的作用,硅芯片可在250oC~300oC、2.1N/mm2的静态加载压力和流量为0.5l/min的氮气环境下焊接到氧化铝衬底上,绝大多数样品的剪切强度符合MILSTD883D美国军方标准,焊层具有良好的可靠性,在-55oC~+125oC之间1750周热循环试验后,剪切强度仅有微量下降.同时,用金相方法对热循环试验前后的焊层微结构进行了分析.

关键词: 装片 , 等温凝固 , 剪切强度 , 热循环 , 微结构

热循环作用下单向炭纤维/环氧树脂复合材料的热应力

高禹 , 代小杰 , 董尚利 , 陆春 , 包建文

高分子材料科学与工程

利用二维有限元模型对单向T700炭纤维/3234环氧树脂复合材料内部热应力分布进行了数值模拟,同时测试了T700/3234复合材料经不同次数真空热循环后的拉伸强度。研究结果表明,随热循环次数增加,基体应力单调下降,界面应力先下降后上升,25次热循环后变化趋于平缓。界面区域内热应力最大,且产生明显的应力集中。部分界面出现脱粘是复合材料在热循环作用下产生损伤的主要原因。

关键词: 炭纤维/树脂基复合材料 , 热循环 , 数值模拟 , 热应力

真空等离子喷涂钨涂层组织与热行为研究

朱晓勇 , 罗来马 , 李萍 , 陈俊凌 , 罗广南 , 吴玉程

稀有金属材料与工程

采用真空等离子喷涂技术在铜基体表面制备了钨涂层,分别通过NiCrA1和W75Cu25涂层作为中间层.5 MW/m2,2s的高热负荷电子束实验表明NiCrAl中间层提高了涂层的热导率并降低了热应力和残余应力值.W75Cu25涂层作为中间层则表现出较差的热疲劳性能.高热负荷电子束真空等离子喷涂钨涂层表现出侵蚀和微裂纹.因热应力导致涂层发生塑性变形,在高温情况下裂纹起源于熔融的钨颗粒,但是,裂纹被钨涂层塑性变形和孔洞所抑制.

关键词: , 真空等离子喷涂 , 热循环 , 显微组织 , 中间层

一种低合金高强度船体钢模拟粗晶区组织及相变研究

杨景红 , 薛钢 , 蒋颖 , 王任甫

材料开发与应用

通过对一种低合金高强度船体钢热模拟试验,研究了不同的焊接热循环对其组织及相变的影响,综合相转变分析、金相组织观察及显微硬度测试,建立了试验钢的焊接CCT曲线.结果表明,在常规焊接热输入条件下,试验钢焊接热影响区粗晶区组织主要为马氏体和贝氏体,试验钢对焊接热输入不敏感.随焊接热输入的增大,试验钢相变温度、热影响区组织及硬度不发生明显的变化.

关键词: 船体钢 , 热循环 , 粗晶区 , 相变

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