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SS400钢中厚板焊接热影响区宽度的有限元分析

麻永林 , 白庆伟 , 贺鸿臻 , 邢淑清 , 陈重毅

机械工程材料 doi:10.11973/jxgccl201510021

应用数值模拟技术建立了 SS400钢中厚板焊接有限元模型，采用生死单元技术结合体生热率热源模型，在不同热输入下对其焊接热循环过程进行模拟计算，根据模拟得到的特征温度值进而得到不同热输入下热影响区宽度的变化规律，并将模拟结果与试验结果进行对比验证.结果表明：过热区宽度受热输入变化的影响较小，但不完全重结晶区宽度随热输入的增加几乎成线性增长；焊接热循环曲线模拟值与试验值的误差小于4．5％，热影响区宽度模拟值与试验值基本吻合，证明了建模及加载的准确性.

关键词: 有限元模型 , 热循环曲线 , 热影响区宽度 , SS400 钢焊接接头

SiCp/Cu复合材料的SPS烧结及组织性能

章林 , 曲选辉 , 段柏华 , 何新波 , 路新 , 秦明礼

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2008.05.015

以化学镀Cu包覆SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料,用放电等离子体烧结法制备了SiCp/Cu复合材料.分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响,比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况.然后对SiCp/Cu复合材料的热膨胀行为和力学性能进行了研究.结果表明:包覆粉末能够促进材料的致密化并且能获得良好的界面结合,所得SiCp/Cu复合材料的致密度达96.7%,抗压强度达1061 MPa.SiCp/Cu复合材料的热膨胀系数介于7.5×10-6～11.4×10-6·K-1之间,并且随SiC体积分数的增加而降低.材料在热循环过程中出现热滞现象,热滞现象受增强相的含量及界面结合状况的影响.

关键词: 放电等离子体烧结 , SiCp/Cu复合材料 , 热膨胀系数 , 热循环曲线

高体积分数粒子型铝基复合材料热膨胀性能的研究

喇培清 , 许广济 , 丁雨田

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.1998.02.002

测定了真空气压渗流法制备的三种高体积分数SiCP/Al复合材料在0～400℃间的热循环曲线及其在此温度区间的线膨胀系数值.测试结果表明复合材料的线膨胀系数值约为其基体的一半,其值与Kerner模型的计算值相接近;复合材料的热循环曲线的特征明显不同于其基体,三种基体复合材料的热循环曲线的特征也存在差异.对此应用塑性变形理论进行了解释.发现通过改变合金基体可改变热循环曲线的封闭性.

关键词: 热循环曲线 , 线膨胀系数 , 塑性变形 , SiCP/Al复合材料 , 高体积分数 , 电子封装

钛酸钾晶须增强铝基复合材料的热循环尺寸稳定性

卫中山 , 吴申庆 , 王珉 , 左敦稳

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2002.05.010

用挤压铸造工艺制备了钛酸钾晶须增强铝基复合材料,研究了其热膨胀系数和热循环尺寸稳定性。复合材料的热膨胀系数低于ZL109合金且随晶须含量的增加而降低。50℃～280℃热循环实验中,ZL109合金和复合材料中都观察到应变滞后现象。ZL109合金的热循环曲线具有最大的应变滞后和残余塑性应变,而30vol%复合材料热循环前后几乎没有尺寸变化,具有很高的尺寸稳定性。最后,我们认为可以用热循环曲线来分析工作在变温环境下的结构材料的尺寸稳定性和失效。

关键词: 钛酸钾晶须 , 铝基复合材料 , 尺寸稳定性 , 热循环曲线

电站用Q390钢焊接温度模拟与组织性能分析

迟露鑫 , 黄灿 , 严博伦 , 高选泽

材料热处理学报

基于ANSYS有限元对锅炉用Q390钢多道次气体保护焊接温度场进行数值模拟,获得了热循环曲线、峰值温度与组织状态的变化规律,结合SH-CCT曲线,预测了热影响区宽度和组织分布,将结果与相同焊接条件下试验数据对比.结果表明:模拟温度分布与实测数据吻合良好;模拟热影响区宽度为3.3 mm,实测位置的峰值温度为1189.54℃,冷却后得到贝氏体和马氏体混合组织;采用药芯焊丝CHT711的焊缝为铁素体、贝氏体和珠光体组织,热影响区以贝氏体组织为主;拉伸断裂位置在母材,断口呈杯锥形的韧窝断裂,其力学指标满足工程要求.

关键词: Q390B钢 , 热循环曲线 , 数值模拟 , 组织性能

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