李松
材料导报
对电子封装工业生产中无铅合金焊料的回流曲线工艺进行了研究,引入了3种不同回流因子,即加热因子,预热因子、冷却因子.针对不同回流因子,分析了其剪切试验中剪切断面的形貌和成分,研究表明,大部分条件下断裂一般会发生在焊料内部区域,然而在焊料界面结合较弱时,断裂通常会发生在金属问化合物和基板界面处.总结提出了3种回流因子的合理取值范围,得到回流炉中Sn3.5Ag0.5Cu的最佳回流曲线,为工业上探索新的回流曲线提供了实验方法.
关键词:
无铅合金Sn-Ag-Cu
,
热曲线
,
金属间化合物
,
剪切强度
李松
,
张同俊
,
安兵
,
刘一波
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.z1.048
对电子封装工业生产中无铅焊料的回流曲线工艺进行了研究,焊料的回流曲线影响界面处的金属间化合物的生成,通过引入加热因子开展研究,同时也进行了焊料的剪切强度实验用于评价封装的可靠性,研究结果表明:较厚的金属间化合物会降低焊球的剪切强度,而回流曲线的优化对焊料焊接的质量,可靠性有很强的实践意义.
关键词:
热曲线
,
金属间化合物
,
剪切强度
