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SiCw/Al复合材料切屑的热模压成形回收方法

姜传海 , 张文龙 , 王德尊 , 吴建生

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2001.06.007

用热模压成形方法回收18φ%、SiCw/6061Al复合材料切屑,直接制造出杯状复合材料零件.结果表明:复合材料切屑加热到700℃时具有良好的可成形回收性,回收复合材料零件中显微组织及硬度分布均匀,力学性能基本达到原始复合材料的水平.

关键词: SiCw/Al , 切屑 , 热模压 , 回收利用

基于PDMS纳米粒子改性的热模压技术

汪鹏 , 陈翔 , 肖丽君 , 朱军 , 陈迪

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2009.05.005

介绍了一种采用纳米SiO_2、TiO_2改性聚二甲基硅氧烷(PDMS)的方法,研究了两种纳米材料SiO_2、TiO_2添加的比例对热压效果的影响及优化条件,并分析了其改性后的热膨胀系数及杨氏模量的变化,以及其改性后热压效果的提高进行了初步分析,最后用改性的PDMS材料,快速成型来制造热压模具,热压制作聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片.与常用的金属模具(如镍模具)相比,此方法具有脱模容易,工艺周期短,难度低,重复性好,价格低等优点.

关键词: PDMS改性 , 纳米粒子 , 热模压 , 微流控

热模压石墨生坯焙烧过程中的膨胀机理

张灿 , 路贵民 , 于建国

新型炭材料

控制生坯在焙烧过程中的体积膨胀是制备优良性能石墨的关键因素.通过采用不同温度成型,研究了它们在焙烧过程中的膨胀机理.结果表明:170℃模压成型生坯在焙烧过程中的膨胀现象符合“气压”膨胀机理,生坯气体渗透性差,在沥青高温分解过程中易引起凸起、裂纹等表面形变,通过降低焙烧升温速率可以抑制焙烧过程中产生的膨胀;而135℃模压成型生坯,在焙烧过程中膨胀现象符合残余应力松弛-“气压”膨胀复合机理,气体渗透性比170℃制备的生坯好,膨胀主要发生在沥青软化阶段,采用适当的成型压力和较低焙烧升温速率可以提高焙烧品性能.

关键词: 热模压 , 石墨生坯 , 焙烧 , 膨胀

新型石墨基复合材料导电性能与力学性能影响因素的机理分析

王彦明 , 王威强 , 李爱菊 , 阴强

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2006.01.021

以石墨与酚醛树脂粉料为原料通过低温热模压成形工艺制备新型石墨基复合材料.首先进行单因素试验分析了酚醛树脂含量、固化时间对复合材料导电性能与力学性能的影响机理;然后利用均匀试验方法进行多因素试验分析了酚醛树脂含量、固化温度、固化压力对复合材料导电性能与力学性能的综合影响.

关键词: 石墨 , 酚醛树脂 , 热模压 , 均匀试验 , 影响机理

大弯扭叶片热模压成形有限元模拟及其预制坯的优化设计

刘钢 , 姚熊亮 , 陈宇 , 陈昭运 , 薛伟

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2002.01.009

采用有限元方法进行了大弯扭叶片热模压成形工艺的数值模拟,并利用模拟结果实现了成形叶片的反向展开,完成了叶片热模压成形的平板预制坯的优化设计,研究并将该方法所得到的展开平板坯与几何展开法和机械压平法的结果进行了对比.研究发现,传统展开方法得到的结果与有限元模拟法得到的结果相差很大,有限元方法考虑了实际成形中温度场的变化、工件定位方式、塑性变形过程,可以得到定位准确、周边余量很小且分布均匀、压形后贴模情况优良的平板预制坯,与目前常见的几何展开法和机械压平法相比取得了显著进步.实验结果表明,采用有限元法设计的预制坯可直接用于生产,无需反复调试,节约了材料,提高了生产效率.

关键词: 有限元模拟 , 叶片 , 热模压 , 预制坯 , 展开

热模压辅助先驱体浸渍裂解制备Cf/SiC复合材料研究

郑文伟 , 陈朝辉 , 方晖 , 马青松

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2003.05.008

以聚碳硅烷为先驱体,采用热模压辅助先驱体浸渍裂解工艺制备3D-B Cf/SiC复合材料,研究了热模压辅助对3D-B C f/SiC复合材料致密度和力学性能的影响.结果表明:先驱体浸渍裂解制备陶瓷基复合材料第一次浸渍后引入高温热模压工艺可以改善材料微观结构,显著提高材料的致密度和力学性能.其中1600 C,10 MPa,1 h下热模压辅助先驱体浸渍裂解6次制备的3D-B Cf/SiC复合材料的密度为1.79 g/cm3,弯曲强度高达672 MPa,断裂韧性达18.9 MPa·m1/2,剪切强度接近50 MPa,且具有较好的抗热震性和高温抗氧化性.

关键词: 陶瓷基复合材料 , 聚碳硅烷 , 热模压 , 先驱体浸渍裂解 , 三维编织碳纤维 , Cf/SiC

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