夏扬
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宋月清
,
崔舜
,
方针正
,
林晨光
材料导报
电子元器件的微型化及多功能化对器件的散热性提出了更高要求.器件的散热问题已成为迅速发展的电信产业面临的技术"瓶颈".介绍了国内外电子工业中已使用和正在开发研制的三代热管理材料的种类和性能特点,总结了各阶段热管理材料的现状及其研究进展,表明高性能热管理材料需具备低密度、高导热、与半导体及芯片材料膨胀匹配、相当大的硬度及良好的气密性等性能特点.
关键词:
散热
,
热管理材料
,
高导热
,
膨胀匹配
童伟
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裴久阳
,
陈名海
,
刘宁
,
徐文雷
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.增刊(Ⅱ).024
采用压力浸渗法制备了石墨/铝复合材料,研究了不同体积分数鳞片石墨对复合材料热学性能和组织的影响.结果表明,加入石墨片明显提高复合材料水平热导率,同时降低复合材料热膨胀系数和密度.当复合材料中石墨体积分数从23．9％增加到73．4％,复合材料水平热导率从234 W/(m?K)提高到402 W/(m?K),同时热膨胀系数降低至5×10－6/K,兼顾高热导率和低热膨胀系数的特点.
关键词:
压力浸渗
,
热管理材料
,
石墨/铝复合材料
