张建云
,
王磊
,
周贤良
,
华小珍
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.03.004
采用无压渗透法制备了高体积分数SiCp/Al复合材料,用XRD对复合材料的物相进行了分析,测定了SiCp/Al复合材料在25～200℃温度区间的热膨胀系数及热导率,运用理论模型对复合材料的热膨胀系数以及热导率进行了计算,并探讨了热物理性能与温度之间的关系.结果表明,高体积分数SiCp/Al复合材料具有较低的热膨胀系数、高的热导率,综合热物理性能优良.
关键词:
电子封装
,
SiCp/Al复合材料
,
热膨胀系数
,
热导率
,
热膨胀模型
,
热导率模型
