张诗娟
,
王勇涛
,
王文峰
绝缘材料
由于热流法与激光法在测量高导热铝基覆铜板的导热系数与热阻时均存在一定的局限性，通过分析铝基板两层介质的热传导模型，提出了利用激光法的测量数据代入热传导模型中，求得铝基覆铜板实际热阻与铝基覆铜板绝缘层导热系数的新方法。该方法操作简单，且测试结果较准确。
关键词:
铝基板
,
热阻
,
导热系数
,
稳态热流法
,
激光法
潘恒书
,
简淼夫
硅酸盐通报
探讨了2CaO-SiO2 (C2S)的固相反应热效应的温升测试方法,发现阶跃升温法适合研究类似C2S大吸热小放热固相反应自放热引起的温升.通过观察阶跃升温法中C2S形成过程中的温度变化,看到在1250℃下不同尺寸的试样内部温升不同,尺寸越大,试样内部的温度越高,φ16 mm试样的温升达到92℃;同时C2S固相反应的速率提高1.6倍,转化率提高1.4倍.
关键词:
硅酸二钙
,
固相反应
,
温升
,
热阻
胡腾
,
闵敬春
,
宋耀祖
工程热物理学报
从理论上分析了膜换湿过程中传质过程和传热过程之间的耦合关系,建立了相应的物理数学模型,发展了一种计算热质耦合的方法.分析结果表明传质过程对传热过程的影响主要体现在两方面;一是质量流携带的焓对传热过程的影响,二是吸附和脱附产生的吸附热对传热过程的影响.而传热过程对传质过程的影响主要体现在温度对膜湿阻的影响.采用数值模拟的方法对热质耦合过程进行了研究,结果表明:当热流与质量流方向相同时,热阻随湿度差的增大显著增大,而当热流与质量流方向相反时,热阻随湿度差的增大显著变小,而膜两侧湿度差对湿阻基本无影响.温度的升高会显著增大传质通量,同时降低湿阻,从而使得热流密度和热阻也受到显著的影响.
关键词:
热质耦合
,
湿阻
,
热阻
,
数值模拟
徐红仙
,
薛群虎
,
李寿德
,
韩志明
硅酸盐通报
对复合砌块用两种简化计算方法计算了等效热阻,并与实测值进行了分析比较；从实际计算得到串并联法比并串联法更适用于某种类型砌块热阻的简化计算.为提高串并联法的计算精度,通过分析简单计算方法与实测之间的关系,提出了修正系数函数.采用ANSYS软件对设计的砌块进行热模拟,比较计算结果说明修正后的串并联法具有实用性.计算得到复合砌块D的传热系数为0.28 W/(m2·K),单砖厚的外墙即能满足我国北方大部分地区建筑节能65％的要求.
关键词:
复合砌块
,
热阻
,
修正系数
,
ANSYS
葛浩
,
洪芳军
,
郑平
工程热物理学报
本文通过数值求解三维的N-S方程以及能量守恒方程,研究了树型微通道网络热沉的温度分布特点,指出了常规树型网络结构在集成微电子冷却应用中的局限性,并通过详细的分析对其进行了局部改进.改进后的树型网络极大地提高了热沉的热性能同时还降低了压降.和平行微通道相比,改进后的树型微通道网络具有更小的压降,具有更小的热阻和更好的温度均匀性.因此具有很大的应用前景.
关键词:
微电子冷却
,
树型微通道网络
,
平行微通道
,
热阻
,
温度均匀性
刁彦华
,
王秋良
,
赵耀华
工程热物理学报
热管是一种高效的传热元件,低温热管可望在超导磁体冷却、空间探索方面获得广泛应用.本文对热虹吸管的传热特性进行了实验研究.研究结果表明,在同样加热功率的条件下,与相同形状和尺寸的紫铜导热棒相比,在加热功率较高的条件下,低温热管的传热性能远远优于紫铜棒的传热性能,完全能够满足超导磁体的冷却要求.
关键词:
低温
,
热虹吸管
,
传热特性
,
热阻
马德营
,
李佩旭
,
夏伟
,
李树强
,
汤庆敏
,
张新
,
任忠祥
,
徐现刚
人工晶体学报
本文采用低压金属有机化学气相沉积系统(LP-MOCVD)生长出Mg掺杂压应变分别限制多量子阱结构的AlGaInP/GaInP 660 nm LD外延材料,制作出腔长1000 μm、条宽150 μm的宽面半导体激光器.采用选择性Zn扩散在管芯两端面区制作出透明窗口结构来提高器件的腔面光灾变阈值(COD).透明窗口结构激光器最大连续输出功率为3.7 W,是正常结构的激光器COD饱和功率的4.4倍.激光器的特征温度T0为68 K,热阻为4.6 K/W.在热沉温度为20 ℃时进行了500 mW恒功率老化,老化时间为1000 h.
关键词:
窗口结构
,
Zn扩散
,
热阻
,
AlGaInP
,
半导体激光器
方亮
,
钟前刚
,
何建
,
刘高斌
,
李艳炯
,
郭培
材料导报
通过正交试验分析了阳极氧化法制备LED封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响.得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数.根据优化参数制备了阳极氧化铝基板,将LED分别封装在自制基板和深圳光恒光电公司提供的铝基板上,检测温度与时间变化的关系,结果表明,自制散热铝基板性能更优.
关键词:
LED
,
铝基板
,
阳极氧化
,
热阻
,
厚度
,
绝缘电阻率
毛章明
,
罗小兵
,
刘菊
,
刘胜
工程热物理学报
本文建立了一种计算塑料DIP(双列直插式封装)芯片结温的解析热阻模型,该模型根据DIP封装结构的散热途径建立.模型中的每一热阻均能通过较为简单的解析式进行计算,这与采用实验或数值模拟方法计算热阻的其他模型不同.利用该模型计算得到的一种塑料DIP芯片的结温与数值模拟得到的结温误差在±10%以内.
关键词:
DIP
,
结温
,
解析解
,
热阻
李艳菲
,
张方辉
,
梁田静
,
杜红兵
功能材料
采用硬质阳极氧化工艺制备LED封装用铝基板绝缘层,通过实验分析了制备铝基板过程中氧化时间、草酸浓度、硫酸浓度和电流密度等因素对其氧化膜厚度、击穿电压的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数：电流密度3A/dm2,草酸浓度为10g/L,H2SO4浓度150g/L,氧化时间45min。利用原子力显微镜（AFM）观察热冲击后裂纹萌生的情况,结果表明铝基板有微小裂纹,但仍满足绝缘要求,通过对氧化铝膜热阻的测试发现,铝基板与氧化膜的复合热阻在1～3℃/W之间。结果表明用阳极氧化法制备的铝氧化膜满足LED基板对散热及绝缘性的要求。
关键词:
LED
,
铝基板
,
阳极氧化
,
热阻
