鲁浩
,
伏广好
,
孙德
,
贺岩峰
电镀与涂饰
通过测定循环伏安曲线、锡镀层的表面形貌和X射线衍射谱图,研究了苯甲酸、苯乙酸、苯丙酸、苯丁酸等几种芳香羧酸对锡电沉积的影响.结果表明,芳香羧酸对锡还原的阴极过程有抑制作用.随芳香羧酸碳链长度的增大,该抑制作用增强.烷基糖苷与芳香羧酸之间具有协同作用,烷基糖苷使芳香羧酸对Sn2+向阴极扩散和锡电沉积阴极过程的抑制作用增强.镀液中同时加入烷基糖苷和芳香羧酸时,所得镀层表面平整,结晶细致、均匀.
关键词:
锡
,
电沉积
,
芳香羧酸
,
烷基糖苷
,
超分子自组装
伏广好
,
鲁浩
,
尹丽
,
贺岩峰
电镀与涂饰
通过测定循环伏安曲线、镀层表面形貌和X射线衍射谱图,研究了单一的烷基糖苷(APG)或APG+槲皮素的组合添加剂对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响.镀液的基础组成和工艺条件为:Sn(CH3SO3)2 0.18 mol/L,Ag2O 0.006 mol/L,Cu(CH3SO3)2 0.001 2 mol/L,硫脲0.06 mol/L,羧乙基乙二胺三乙酸(HEDTA) 1.0 mol/L,pH 5.0,温度25℃,电流密度6.6 mA/cm2,时间30 min.结果表明,镀液中APG或APG+槲皮素的存在使锡离子的扩散系数减小,Sn-Ag-Cu三元合金的共沉积过程受阻.镀液中加入1.00 g/L APG或1.00 g/L APG+ 0.05 g/L槲皮素后,Sn-Ag-Cu镀层外观改善,镀层结晶细致、均匀,晶面择优取向由Sn(211)转变为Sn (200).因此,APG或APG与少量槲皮素的组合适合用作Sn-Ag-Cu共沉积的添加剂.
关键词:
锡-银-铜合金
,
共沉积
,
添加剂
,
烷基糖苷
,
槲皮素
