李吉明
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薛纪东
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钟汉荣
合成材料老化与应用
采用氯丁橡胶为基体材料，配合邻苯二甲酸二葵酯、银粉、补强填料等助剂，采用行星分散工艺，制备得到广研R型点焊密封胶，对研制的产品进行了性能评估：应用广研R型点焊密封胶的试样，其点焊质量与美国同类产品无明显差距，达到焊接质量标准，且一定范围内的涂胶质量对剪切拉力和焊核直径未显示出差异；密封性能试验中，广研R型点焊密封胶显示出较好的密封性能，试验的最大气压值达0．25 MPa；另外，产品在人工气候老化试验后无裂纹，保持粘性。
关键词:
点焊密封胶
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双面单点
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焊接质量
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焊核直径
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密封性能
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耐老化
张龙
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曾凯
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何晓聪
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邢保英
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孙鑫宇
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2016.02.016
利用超声波水浸聚焦入射法对1 mm厚的SUS304奥氏体不锈钢板点焊接头进行超声C扫描成像检测;研究了不同焊接工艺参数下获得点焊接头的超声波C扫描图像特征,据此分析了接头的焊核直径,并与焊核切口端面尺寸进行了比较;对点焊接头进行了拉伸—剪切试验,测试了接头的力学性能.结果表明:超声波水浸聚焦入射法能够观测出点焊焊核直径,并能有效地观测出焊核内部形貌特征.当焊接电流为定值(4kA),供给压力为0.15 MPa时,接头出现飞溅、焊穿等缺陷,并且在超声波C扫描图像中能够清晰地反映出来;当供给压力为0.45 MPa时,虽然点焊焊核直径增大,且未出现焊接缺陷,但是过大的供给压力导致接头厚度变小,影响了接头抗拉强度.当供给压力为定值(0.4 MPa),焊接电流为9 kA时,在C扫描图像上同样反映出飞溅、焊穿等典型的焊接缺陷,此时接头的失效载荷及能量吸收值急剧下降.
关键词:
点焊
,
超声波C扫描
,
拉伸—剪切试验
,
焊核直径
,
焊接缺陷
孙鑫宇
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曾凯
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张龙
宇航材料工艺
doi:10.12044/j.issn.1007-2330.2017.01.016
采用超声波扫描显微镜获取了点焊接头C扫描图像,分析点焊接头C扫描图像灰度值的分布特征,提出了一种对焊核边缘、焊核直径进行快速检测分析的方法;对不同焊接工艺参数下的不锈钢点焊接头进行表面检测,对比分析基于C扫描图像的焊点检测结果与实际测量值.结果表明,通过这种测量方法不但可以快速得到焊核边缘及焊核尺寸,而且避免了人为因素的影响;与实际测量结果相对比,两者之间相差较小,证实了该检测方法的可行性.
关键词:
焊核直径
,
超声波C扫描
,
灰度值
,
点焊接头
