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焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金添加剂研究

黄新 , 余祖孝

腐蚀与防护

焦磷酸盐电镀Cu—sn合金是替代氰化物镀Cu-Sn合金的最重要电镀工艺，但是它的最大缺点是电沉积速度慢、镀层耐腐蚀性差。本工作采用电化学方法和失重腐蚀试验，研究了添加剂对焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金的电沉积速度、失重腐蚀速度、腐蚀电流密度等的影响。结果表明，焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金的最佳添加剂是光亮剂乙二胺（EDA，0．5g／L）、辅助光亮剂甲醛（HCHO，0．5g／L）与表面张力处理剂（SDBS，0．5g／L）三者的复合。

关键词: 电镀Cu-Sn合金镀层 , 焦磷酸盐镀液 , 添加剂 , 镀层性能

焦磷酸盐镀液中总焦磷酸根的快速测定

丘山 , 丘星初

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.04.012

研究了磷铋钼三元杂多酸的形成条件及其还原产物的光度性质.实验结果表明,在硫酸介质中显色体系的最大吸收波长位于720～740 nm.表观摩尔吸光系数ε'730=1.60×104L/(mol·cm).磷浓度介于0～1.6 μg/mL遵守比尔定律.焦磷酸盐镀液用H2SO4-H2O2消化后转变成正磷酸盐,用本法测定时镀液中的常见金属离子无干扰,方法具有良好的选择性,且简便快捷,能广泛适应于各种焦磷酸盐镀液中总焦磷酸根的测定.

关键词: 总焦磷酸根 , 光度法 , 磷铋钼蓝 , 焦磷酸盐镀液

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