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低熔体黏度聚酰亚胺树脂的合成和性能

杨慧丽 , 孟祥胜 , 范卫锋 , 刘敬峰 , 王震

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.02.011

合成了两种以苯乙炔基封端的聚酰亚胺树脂,并对其熔体黏度、热性能和力学性能进行了研究.结果表明,两种树脂在280℃/2 h的熔体黏度均小于1 Pa·s,并具有良好的熔体黏度稳定性,可以用RTM的方法加工成型.PI-1树脂的T_g和T_d~5分别是402和534℃,PI-2树脂的T_g和T_d~5分别是356和525℃.碳纤维增强的PI-1基复合材料在300℃下具有大于70%的性能保持率.

关键词: 聚酰亚胺 , RTM , 熔体黏度 , 耐热性 , 力学性能

二溴新戊二醇在膨胀型阻燃乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的作用机理

马志领 , 王献玲 , 孙楠 , 宋洪赞

高分子材料科学与工程

以季戊四醇(PER)/二溴新戊二醇(DBNPG)混和磷酸酯三聚氰胺甲醛树脂(MFR)微胶囊化聚磷酸铵(APP)合成膨胀型阻燃剂(IFR).研究了DBNPG的含量在膨胀型阻燃乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)中的影响.流变行为、热分析、扫描电镜、阻燃性能与膨胀度测试结果表明:DBNPG可以通过改善炭层的膨胀度、致密度和封闭性来提高隔热性能.适当的DBNPG可改善IFR与EVA的相容性,增大熔体的黏度,形成封闭的炭层,提高炭层的隔热性能,降低燃烧体系放热,有利于阻燃性能的提高.但DBNPG含量过高,会降低流体的黏度,恶化炭层的隔热性能,放热量增大,阻燃性能降低.当IFR中DBNPG/PER的质量比为38.5/90.0,EVA/IFR的质量比为70/30时,复合材料具有最佳的阻燃性能和良好的力学性能.

关键词: 阻燃机理 , 阻燃乙烯-醋酸乙烯酯共聚物 , 隔热性能 , 放热量 , 熔体黏度

苯乙炔基封端聚苯基喹恶啉的合成与性能研究

李诚 , 刘彪 , 刘金刚 , 杨士勇

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2012.02.019

以4-苯乙炔基苯偶酰(PEBZ)作为封端剂,以芳香族四酮,9,9-双(4-苯偶酰氧基苯基)芴和芳香族四胺,3,3’,4,4 '-四氨基联苯(BPTA)作为单体,设计并合成了一系列苯乙炔基封端聚苯基喹恶啉(PEPPQ)树脂(PPQ-1~PPQ-4).设计分子量分别为2 500( PPQ-1)、5 000(PPQ-2)、10 000(PPQ -3)以及20 000(PPQ-4).流变分析表明,PPQ-1与PPQ -2具有良好的加工性能,350℃左右的最低黏度分别为21和568 Pa·s.通过热模压工艺制备了PPQ-1和PPQ -2固化样件,Tg分别为338和325℃.固化物具有优良的耐热稳定性,氮气中以10℃/min升温,5%失重温度均在550℃以上,750℃时的残重在60%以上.PPQ -2固化物表现出了良好的力学性能,拉伸与弯曲强度分别为88和155 MPa,断裂伸长率达到7.6%.

关键词: 聚苯基喹恶啉 , 苯乙炔 , 熔体黏度 , 流变

超支化聚酯改善聚酯粉末涂料表观性能的研究

袁仁能 , 刘丹 , 曾志翔 , 乌学东

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2011.10.008

采用硬脂酸对商业化的超支化聚酯( Blotorn H20)进行端基改性,提高其玻璃化转变温度(Tg),将其作为增大粉末涂膜表面张力和降低熔体黏度的助剂,以期达到减少涂膜表面缩孔和针孔,改善粉末涂料涂膜的表观性能的目的.运用红外光谱仪(FT-IR)、差式扫描量热分析系统(DSC)、旋转流变仪、接触角测量仪等方法进行了表征,研究表明硬脂酸封端Blotorn H20超支化聚酯(SA - HBP)的Tg升高到70℃,满足粉末涂料的贮存要求;与未加入SAHBP的粉末涂料相比,加入SA - HBP后熔体黏度降低了20%~50%,表面接触角从100°降到80°,橘皮、针孔和缩孔等表面缺陷减少,同时物理机械性能如硬度、耐冲击性、附着力均有所改善.

关键词: 超支化聚酯 , 玻璃化转变温度 , 熔体黏度 , 表面张力 , 流平性

苯乙炔苯酐封端聚酰亚胺低聚物的合成与性能

陈建升 , 左红军 , 杨士勇 , 余瑞莲 , 汪明

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.06.009

将4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)和3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA),与3,4'-二氨基二苯醚(3,4'-ODA)和1,4-双(4'-氨基-2'-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)或1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)混合物通过高温缩合聚合反应合成了两种苯乙炔苯酐封端的聚酰亚胺低聚物PI-1和PI-2,对其熔体黏度、热行为及固化物的热性能等进行了研究.实验表明,PI-1和PI-2低聚物在280℃时具有低的熔体黏度(<1 Pa·s)和良好的熔体黏度稳定性;经371℃固化后形成的纯树脂固化物具有优异的耐热性能,5%热失重温度超过520℃,Tg超过330℃,有望成为适用于RTM工艺的复合材料基体树脂.

关键词: 苯乙炔苯酐 , 聚酰亚胺低聚物 , 熔体黏度

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