潘君益
,
朱晓云
,
郭忠诚
,
李国明
,
解祥生
,
黄峰
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.06.015
综述了制备银包铜粉各种方法的制备工艺及银包铜粉性能的研究现状,这些方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法.介绍了铜粉的预处理方法.列出了某单位采用置换与化学沉积复合技术制备的7种不同银含量的片状银包铜粉的技术指标.指出了银包铜粉的用途及其应用前景.
关键词:
电子工业
,
银包铜粉
,
置换
,
化学还原
,
化学沉积
,
熔融雾化
,
预处理
,
银含量
