甘卫平
,
刘泓
,
杨伏良
材料导报
针对航空航天电子封装用轻质高硅铝合金材料,采用铸轧工艺、喷射沉积工艺和粉末包套热挤压工艺制备了硅含量高达35%的高硅铝合金,利用金相显微镜、万能电子拉伸机、SEM对3种不同工艺所制备材料的微观组织、力学性能及断口进行了检测分析.结果表明:在含硅量相差不大时,粉末包套热挤压工艺成型材料的硅相细小,可达到2～10μm,且分布弥散均匀,抗拉强度达到174MPa,比铸轧工艺成型材料的强度提高了86.1%,比喷射沉积工艺成材料的强度提高了57.2%.
关键词:
电子封装
,
粉末冶金
,
喷射沉积
,
熔铸
,
Al-Si合金
侯德龙
,
宋月清
,
王译
,
李德富
,
何德山
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.01.007
通过高电位镁阳极的熔铸及成型工艺中的净化技术研究, 对试验样品进行了化学成分和电化学性能测试. 结果表明: 通过熔剂配方、熔炼操作、 浇铸成型等技术的改进, 保证了阳极的品质尤其是化学成分和电化学性能等符合要求, 且保持相对稳定.
关键词:
Mg-Mn合金
,
牺牲阳极
,
熔铸
,
精炼
侯军才
,
张秋美
材料保护
以“硅热还原法”生产的纯镁为原料，采用金属型铸造工艺浇铸了纯镁牺牲阳极，考察了纯镁牺牲阳极的杂质含量在熔铸过程中的变化趋势及其电化学性能和腐蚀形貌。结果表明：纯镁牺牲阳极杂质含量仍然保持较低水平，其电化学性能满足ASTM843—2003的要求，电流效率最大值达到了54％；纯镁牺牲阳极的开路电位取决于a—Mg基体的电位，a—Mg基体固溶元素较少，电位较负，开路电位较高，其最大值达到了-1．74V（VSSCE）。
关键词:
纯镁牺牲阳极
,
电化学性能
,
腐蚀形貌
,
熔铸
,
杂质含量
郭薇
,
黄淑梅
,
何蕾
,
王运锋
,
王源
钛工业进展
综述了第31届国际钛协会年会有关钛的提取、钛材及零部件制造、表面处理等报告。着重介绍了钛的提取和钛粉制造的新技术，针对我国钛资源和钛工业状况建议：研究从钒钛磁铁矿岩矿中提取钛和直接制取钛及钛合金粉末的新技术；加大工艺完善、设备挖潜改造投入，提升钛材加工的精细度，研制适应不同应用领域、不同性能要求的新型钛合金；建立钛切削加工数据库，研发新型刀具和冷却液，提高我国钛合金切削加工的水平。
关键词:
钛粉
,
钛加工材
,
熔铸
,
表面处理
,
加工
陈海燕
,
陈丕茂
,
朱有兰
,
张海燕
,
马少荣
腐蚀与防护
采用熔铸法配制了Zn-Al-TiO2和Zn-Sn-Al2 O3两种锌基复合材料.通过阳极极化曲线测试和全面腐蚀试验比较分析了它们的腐蚀性能.结果表明,与工业纯锌相比,Zn-Al-TiO2和Zn-Sn-Al2 O3复合材料在自来水、5%NaOH、5%H2SO4和5%NaCl溶液中的耐腐蚀性能得到了明显的提高.
关键词:
锌基复合材料
,
熔铸
,
电化学腐蚀
