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导电涂料用片状镀银铜粉的研制

钟莲云 , 吴伯麟 , 贺立勇

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2003.09.005

介绍了化学合成法制备导电涂料用片状镀银铜粉的新方法,具有工艺简单、成本低等特点.讨论了工艺条件对镀银铜粉的粒径及形貌的影响,并确定了最佳的工艺条件.

关键词: 化学合成法 , 超细铜粉 , 球磨 , 化学镀 , 片状镀银铜粉

片状镀银铜粉/丙烯酸树脂电磁屏蔽复合涂料的研制

管登高 , 孙传敏 , 孙遥 , 徐冠立 , 林金辉 , 陈善华

电镀与涂饰

以钦酸醋偶联剂改性后的片状镀银铜粉为填料,丙烯酸树脂为黏结剂,制备了一种高性能电磁波屏蔽复合涂料.讨论了片状铜粉含量对涂层导电性能的影响,测试了涂层的主要物理性能及电磁波屏蔽效能.结果表明,电磁波屏蔽复合涂料中片状镀银铜粉与丙烯酸树脂的最佳质量比为3:2,此时制备的涂料具有较好的导电性和电磁波屏蔽性能.涂膜厚度为300μm时,涂层的电阻率为0.03Ω·cm,在0.3~1 000 MHz频段内涂层的屏蔽效能达到70.15~77.46 dB.

关键词: 片状镀银铜粉 , 丙烯酸树脂 , 电磁屏蔽涂料 , 导电性 , 屏蔽效能

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