材料期刊网

环氧类反应性低聚体对聚碳酸酯/热致液晶聚合物原位复合体系的增容改性研究

张秋禹 , 谢钢 , 罗正平 , 李郁忠

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2001.03.006

以少量环氧类低聚体作增容剂，考察了其对聚碳酸酯/半芳族热致液晶聚合物(PC/ILCPAl)体系的增容改性作用。DSC及SEM测试结果表明，少量增容剂的加入明显改善了原位复合体系的相容性。力学性能测定结果表明，当增容剂加入到含有20％TlCPA1的复合体系后，复合体系的拉伸强度和弯曲强度均有一定程度的提高。

关键词: 环氧低聚体 , 增容剂 , 相容性 , 原位复合材料