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LED封装用有机硅材料的制备与性能

李媛 , 赵苗 , 李光 , 冯亚凯 , 谭晓华 , 韩颖 , 孙绪筠

高分子材料科学与工程

以γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)和二苯基硅二醇(DPSD)为原料通过缩聚反应制备出带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物.研究了催化剂、反应温度、反应时间、反应物的摩尔比对苯基环氧基有机硅聚合物性能的影响,确定出最佳反应条件——反应温度为50℃,反应时间为12 h,反应物KH560和DPSD的摩尔比为1:1.通过傅里叶变换红外光谱和核磁共振对其结构进行了表征.与甲基六氢苯酐固化后得到透明的有机硅封装材料,并对固化后的有机硅封装材料进行了耐热性能和力学性能的表征.结果表明,有机硅封装材料具有较高的折光指数(1.547),较高的透光率(95%),优异的粘接性、良好的耐热性(热分解温度>290℃)以及力学性能,可以用于发光二极管(LED)封装领域.

关键词: LED封装 , 有机硅 , 苯基 , 环氧基 , 高折光指数

环氧型有机硅季铵盐的合成及性能

李俊英 , 宋增峰 , 柴淑玲 , 强明明 , 李天铎

功能材料

合成了含有环氧基团的有机硅季铵盐二乙基-2,3-环氧丙基-[3-(甲基二甲氧基)]硅丙基氯化铵(DEEPSAC),研究了该化合物的表面性能及抗菌性能,表面张力的测定表明该化合物具有很好的表面活性,测得其临界胶束浓度为2.6mmol/L;平板计数实验表明DEEPSAC浓度为0.10%时对大肠杆菌的抑菌率达100%.动力学研究表明,DEEPSAC的合成反应并不符合通常季铵化反应的二级反应规律,反应级数和速率受温度及体系极性的影响,温度较低时呈现阶段反应的特点.

关键词: 有机硅季铵盐 , 环氧基 , 抗菌性 , 反应动力学

含环氧基的交联聚合物载体的制备方法对固定化青霉素酰化酶活性的影响

薛屏 , 卢冠忠 , 郭耘 , 郭杨龙 , 王筠松

催化学报

以甲基丙烯酸缩水甘油酯为单体,N,N′-亚甲基双丙烯酰胺为交联剂,采用两种方法合成了大孔、珠状的交联聚合物固定化酶载体. 用红外光谱、扫描电子显微镜及N2吸附等方法测定了其结构、比表面积、孔径分布和表观活性. 结果表明,以液体石蜡为主介质、甲醇水溶液为致孔剂合成的聚合物GM1(60)作载体时,固定化酶水解青霉素G的活性达537 U/g; 以正庚烷与四氯乙烯混合溶剂为介质、甲酰胺为致孔剂合成的聚合物GM2(60)作载体时,固定化酶的活性较低,为426 U/g. 在37 ℃下连续进行10次间歇操作(每次反应10 min)后,前者活性降至487 U/g,保持了初始活性的90.7%; 后者活性降至378 U/g,保持了初始活性的88.7%. 二者催化活性的不同是由于两种方法制备的载体在结构与性能上存在着明显的差异. GM1(60)载体孔径大,水中溶胀性能好,对青霉素酰化酶的偶联作用强,固定化效果显著.

关键词: 环氧基 , 聚合物载体 , 固定化青霉素酰化酶

含环氧基水性聚氨酯纸张表面施胶剂的制备及应用?

赵艳娜 , 姬定西

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.10.024

以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、聚酯二元醇(PCL1000)、三乙胺(TEA)、二羟甲基丙酸(DMPA)和丙三醇单缩水甘油醚为主要原料,制备了含环氧基的水性聚氨酯树脂.对合成乳液进行了红外光谱(FT-IR)和粒度等分析.结果表明,环氧基引入到聚氨酯分子链中.施胶剂应用结果表明,以质量分数为3%的含环氧基的水性聚氨酯(EWPU)乳液进行表面施胶,纸张施胶度达35.5 s,抗张指数达到51.75 N?m/g,耐折度达38次.

关键词: 环氧基 , 水性聚氨酯 , 表面施胶剂

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