赵莉
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卢凤英
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胡舒龙
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程鹏
绝缘材料
以邻甲酚醛环氧树脂(ECN)为基体,分别采用二氨基二苯砜(DDS)、双氰胺(DICY)、线型酚醛树脂(PF)为固化剂,以2-乙基4-甲基咪唑(2,4-EMI)为促进剂,制备了3种不同固化体系的环氧模塑料,研究了3种不同的固化体系对环氧模塑料工艺性能、力学性能、电绝缘性能、动态力学性能、贮存稳定性能的影响.结果表明:不同固化体系对环氧模塑料的工艺性能、动态力学性能和贮存稳定性能有较大影响,对环氧模塑料的冲击强度和电绝缘性能(表面电阻率和体积电阻率)影响不大.PF体系的玻璃化转变温度明显高于DDS 体系和DICY体系的玻璃化转变温度.
关键词:
固化体系
,
环氧模塑料
,
动态力学性能
,
贮存稳定性能
杨明山
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李光
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张卓
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冯徐根
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金洪广
合成材料老化与应用
选用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料.用非等温DSC法研究了固化促进剂用量对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件,为环氧模塑料的配方优化和集成电路封装工艺的制定提供了基础数据.
关键词:
集成电路
,
封装
,
环氧模塑料
,
固化动力学
石志想
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傅仁利
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何兵兵
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李冉
,
俞晓东
复合材料学报
采用两种无机填料Si3N4和Al（OH）3复合填充环氧树脂制备了环氧模塑料（EMCs），研究了两种填料用量及单独添加和复合添加对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响。研究结果表明，单独添加Si3N4或A1（OH）3对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响规律基本一致，即随着填料含量的增加，环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均有不同程度的提高；复合添加Si3N4和AI（OH）3对环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均起到积极作用，但是随着填料中Si3N4与Al（OH）3体积比的变化，材料导热性能与阻燃性能会产生交叉耦合作用。当填料中Si3N4与Al（OH）3体积比为3：2，总体积分数为60％时，环氧模塑料的导热率可以达到2．15w／（m·K），氧指数为53．5％，垂直燃烧达到UL-94V-0级。
关键词:
环氧模塑料
,
无机填料
,
导热
,
氧指数
,
阻燃
,
耦合效应
