李卫东
,
胡进
,
朱军雄
,
左正忠
,
周运鸿
,
杨江成
,
吕志
,
刘仁志
,
王志军
,
陈伏珍
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2002.01.009
提出了一种新型电镀珠光镍工艺,其特点是镀液稳定,处理周期长.同时考察了各种工艺条件对镀层外观形貌的影响.采用自行研制的珠光镍添加剂,在工艺范围内可以得到外观均匀、镀层柔软性好的珠光镍.SEM观察结果表明镀层表面形貌不同于传统珍珠镍电镀工艺所得镀层.
关键词:
电镀
,
珠光镍
,
添加剂
,
浊点
