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BGA焊球表面状态与微观结构关系的研究

于洋 , 史耀武 , 夏志东 , 雷永平 , 郭福 , 李晓延 , 陈树君

稀有金属材料与工程

焊球是球栅阵列封装(BGA)的主要连接部件,电子产品自动化生产要求焊球具有良好的表面光亮度.用均匀射流断裂方法生产BGA焊球,研究焊球内部显微结构,从焊球的微观结构推测钎料液滴的凝固行为.通过对小球光滑和粗糙部位微观结构分析,总结小球表面粗糙部位显微组织的特征.最后研究少量稀土元素对小球表面状态的影响.

关键词: 微焊球 , 球栅阵列封装 , 固化行为

BGA焊点剪切性能的评价

于洋 , 史耀武 , 夏志东 , 雷永平 , 郭福 , 李晓延

稀有金属材料与工程

设计了用单个微焊球和两块带焊盘的FR4板焊接而成的搭接接头,研究了不同稀土含量及不同加载速率对接头强度及塑性的影响.结果表明,微量稀土(质量分数<0.25%)不但能提高焊点的剪切强度,而且可以改善焊点的塑性.而当稀土含量进一步增加时,焊点的强度及塑性均下降.焊点的剪切强度及伸长量随应变速率的增加而增加.通过对焊点显微组织的分析可知,微量稀土可显著细化焊点的显微组织,特别是抑制了钎料内部及界面处金属问化合物的生长,从而改善了焊点的力学性能.对断口形貌的分析同样证明了伸长量随剪切速率增加而增加.

关键词: 微焊球 , 球栅阵列封装 , 剪切强度

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