孙学亮
,
黄勇军
,
梅华兴
,
赵亚伟
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验、扫描电镜(SEM)分析、中性盐雾试验、重铬酸钾法COD(化学需氧量)检测,考察了苯酚磺酸(PSA)体系和甲基磺酸(MSA)体系镀锡液在镀层晶粒结构、耐蚀性以及槽电压、COD等方面存在的差异.结果表明:MSA镀锡时槽电压更低,镀液COD是PSA镀液的1/20,所得产品的晶粒结构更致密,耐蚀性更好.
关键词:
镀锡板
,
甲基磺酸
,
苯酚磺酸
,
赫尔槽试验
,
微观结构
,
耐蚀性
,
化学需氧量
尚元艳
,
穆海玲
电镀与涂饰
利用配备了旋转柱形电极的WBDX-01全自动高速镀锡试验装置,在一定阴极转速下进行甲基磺酸(MSA)镀锡.采用Tafel极化曲线测量和循环伏安法研究了镀液温度对镀液电化学行为的影响,考察了不同镀液温度下所得镀锡层的微观形貌、元素组成、孔隙率.结果表明,在镀锡量1.1 g/m2、电流密度15 A/dm2及阴极转速550 r/min的条件下,镀液温度为45℃时所得镀层的电化学性能最好,晶粒最细致,且孔隙率最低.上述工艺条件与生产现场相吻合,可见WBDX-01装置可以用于模拟高速电镀锡.
关键词:
电镀锡
,
甲基磺酸
,
旋转柱形电极
,
温度
,
电流效率
,
孔隙率
,
电化学
罗慧梅
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.05.011
近10年来甲基磺酸已广泛替代氟硼酸应用于电子设备表面锡焊电沉积领域,其它一些涉及铅的电化学工艺,如贝特工艺电解精炼铅等,目前多采用氟硅酸体系电解液.由于甲基磺酸(MSA)体系电解液在环保方面具有明显优势,越来越多以MSA替代现有电解液方面的研究.另外,市场上部分钢板镀锡工艺也转向采用甲基磺酸镀锡电解液.此外,在镀银、镀镍、镀铜、镀镉及镀锌等领域,MSA的应用市场也在不断发展.本文介绍了甲基磺酸的化学、物理特性,及其在金属精饰方面的应用和优势.
关键词:
甲基磺酸
,
金属镀覆
,
废水处理
,
环保
,
电子
侯红娟
,
李恩超
,
黄邦霖
钢铁
甲基磺酸锡(MSA)镀液作为一种环保型的镀液体系,在世界范围内呈加速发展趋势,但是很少有研究关注电镀锡过程中产生的MSA废液的有机物含量及其降解性能.对MSA废液中的污染物进行了分析,研究了MSA的化学降解性能和生物降解性能.研究结果表明:MSA的化学氧化性能较差,化学氧化工艺并不适用于MSA废液的处理;按照OECD对有机物生物降解性能的评价标准,MSA属于易生物降解有机物,在24天内可以完全降解.
关键词:
甲基磺酸
,
电镀锡
,
废水处理
,
化学降解性能
,
生物降解性能
李国斌
,
令玉林
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.03.009
为了减少环境污染,降低生产成本并提高镀层质量,采用甲基磺酸体系电镀铅锡合金.介绍了对甲基磺酸盐体系电镀锡铅合金的工艺研究,对体系镀液成分与镀层成分变化的关系、共沉积特征及甲基磺酸体系电镀锡铅合金工艺中各因素对镀层质量的影响进行了研究,测定了镀液的分散能力、覆盖能力及镀层的结合力.结果表明,镀液中加入氯苯甲醛,可增加电流过程阴极极化并改善镀层性能.甲基磺酸体系镀液成分简单、性能稳定、无毒无害,具有广泛的应用前景.
关键词:
电镀
,
氯苯甲醛
,
锡铅合金
,
甲基磺酸
符飞燕
,
黄革
,
王龙彪
,
杨盟辉
,
周仲承
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.12.004
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域.概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况.对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结.介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望.
关键词:
镀锡
,
添加剂
,
甲基磺酸
,
印制线路板
蔡峰
,
陈爱华
,
王平
,
李化龙
上海金属
为评价甲基磺酸体系高速镀锡添加剂的性能,在甲基磺酸镀锡液中加入A、B两种亚光添加剂进行电镀,采用极化试验、时间-电位曲线、赫尔槽试验、扫描电镜等方法考察了两种添加剂的电流密度范围、温度范围、阴极极化能力、镀层形貌及电流密度对锡沉积电位的影响.结果表明:以上试验方法可以为高速电镀添加剂性能评价提供参考,添加剂A比添加剂B拥有更宽的电流密度及温度范围、极化能力更强;适当地提高电流密度能细化晶粒,提高生产效率.
关键词:
冷轧
,
电镀锡
,
甲基磺酸
,
添加剂
胡立新
,
占稳
,
寇志敏
,
武瑞黄
,
欧阳贵
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.05.016
选择甲基磺酸作为化学镀银的酸性体系,考察了主盐、各种添加刑和相关工艺条件对镀层厚度及其质量的影响.结果表明在AgNO3浓度为2.5g/L,甲基磺酸的质量分数占12%,反应时间为5min等条件下,所得到的镀层均匀银白光亮,厚度为0.16μm.该工艺适用于印制电路板(PCB)上的焊接处理.并利用原子力显微镜对镀层表面形貌的检测考察了影响镀层质量的某些因素.
关键词:
印制电路板
,
化学镀银
,
甲基磺酸
,
原子力显微镜
,
质量检验
彭琦
,
王为
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.07.010
介绍了一种新的甲基磺酸盐电镀哑光纯锡工艺,研究了各工艺条件变化对镀层沉积速度的影响,并用环境扫描电镜(SEM)观察了镀层形貌.研究发现,随着镀液中甲基磺酸锡浓度的增加,镀层的沉积速度逐渐增大.电流密度大小几乎与镀层的沉积速度成线性关系.镀液温度对沉积速度有较大影响,温度低时,镀层的沉积速度快且结晶细密,镀层光亮;随着镀液温度的升高,镀层的沉积速度先减小再逐渐增大,但温度过高时,析氢严重,电流效率下降.
关键词:
甲基磺酸
,
电镀锡
,
沉积速度
,
工艺
李立清
,
朱明华
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.12.008
与硫酸盐电镀锡和氟硼酸盐电镀锡铅合金相比,甲基磺酸盐电镀锡和锡铅合金能大大降低环境污染,提高镀液的稳定性.介绍了一种新的甲基磺酸合成方法--二甲基二硫直接氧化法,采用甲基磺酸自催化.该法工艺简单,原料来源方便,成本较低,污染小.讨论了反应温度及甲基磺酸与过氧化氢的摩尔比对产物组成的影响.在反应温度为85 ℃、甲基磺酸与过氧化氢的摩尔比在1∶ 6.0的情况下,产物收率达到95%以上.
关键词:
锡和锡铅合金电镀
,
甲基磺酸
,
二甲基二硫
,
直接氧化
,
过氧化氢
