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电子元件用Pd-Ag粉末工业化生产工艺与设备

冯毅 , 周兴求 , 梅海青

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2003.01.007

介绍了电子元件用高纯超细球形钯银复合粉的工业生产工艺、形貌控制方法及其生产设备特点,探讨了影响钯银复合粉质量的各个因素.用本工艺与设备生产的钯银复合粉纯度高,颗粒呈球形,粒径在0.1μm～0.8μm;粒径分布窄,0.2μ m～0.6μm的颗粒占95%以上;在粒径0.4μm附近,颗粒出现的相对百分率频率最大;完全符合电子元件的使用要求.

关键词: 复合材料 , 钯银复合粉 , 生产工艺 , 电子元件

电子元件散热的优化分析

云和明 , 程林 , 陈宝明 , 杜文静

工程热物理学报

本文采用CFD技术对小空间中的电子元件的散热进行了研究,模拟了以空气为冷却流体的多种方案下小空间的温度场和速度场,基于场协同原理对其温度场和速度场的协同效果进行了分析.在此基础上提出一种评价电子元件冷却效果的冷却效果数,并以此为指标得出小空间电子元件散热的优化方案和最优间距,为进一步探讨微电子元件的冷却技术打下了基础.

关键词: 场协同 , CFD , 电子元件 , 热设计

电镀Sn-Pb-In合金研究

黄新民 , 吴玉程 , 张勇

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.1999.03.010

电子元件锡铅可焊性镀层易于老化,合金元素铟的添加能大大提高镀层的焊接性能和抗氧化性能.本文提出锡-铅-铟合金电镀工艺,探讨了铟含量的变化对锡-铅-铟合金镀层抗老化性、可焊性和光洁度的影响.

关键词: 电镀 , 锡-铅-铟合金 , 电子元件 , 可焊性

电子元件与电镀技术

李青 , 李刚

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2000.01.007

电镀技术在电子技术的发展进程中起着重要的作用,尤其是电子元件与电镀技术的密切关系可称之为渊源流长.近年来,随着对电子元件小型、高性能及多功能要求的日趋迫切,电镀技术的重要性显得更为突出.就电镀技术的概况、主要基本技术及与各种电子元件制造有关的电镀技术作详细论述.

关键词: 电子元件 , 电镀技术

电子元件与成膜技术

李青 , 李刚

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.01.006

成膜技术在电子技术的发展进程中起着重要的作用,尤其是电子元件与电镀技术的密切关系可称之为源远流长.近年来,随着对电子元件小型、高性能及多功能要求的日趋迫切,成膜技术的重要性显得更为突出.就半导体元件制作中的引线框架及凸台的形成、印刷线路板制作中的导体层的形成及多功能导体层的处理、线圈、电容器及电阻等无源元件中电阻薄膜及外部电极端子制作等各种电子元件制造有关的成膜技术作评述.

关键词: 电子元件 , 成膜技术 , 电镀

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