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镁合金具有许多优点，被誉为21世纪绿色工程材料，在航空航天、汽车、电子工业、化工等领域有较大的应用潜力。但是，镁很活泼，耐蚀性较差，又限制了其广泛应用。通常采用表面处理来提高镁合金的耐蚀性，主要方法包括化学转化、离子注入、有机涂层、阳极氧化、微弧氧化、溶胶．凝胶涂层等。

关键词: 溶胶-凝胶 , 微弧氧化膜 , 镁合金 , 封孔工艺 , 绿色工程材料 , 有机涂层 , 航空航天 , 电子工业

电子工业用银包铜粉的制备现状及其应用

潘君益 , 朱晓云 , 郭忠诚 , 李国明 , 解祥生 , 黄峰

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.06.015

综述了制备银包铜粉各种方法的制备工艺及银包铜粉性能的研究现状,这些方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法.介绍了铜粉的预处理方法.列出了某单位采用置换与化学沉积复合技术制备的7种不同银含量的片状银包铜粉的技术指标.指出了银包铜粉的用途及其应用前景.

关键词: 电子工业 , 银包铜粉 , 置换 , 化学还原 , 化学沉积 , 熔融雾化 , 预处理 , 银含量

电子工业用引线框架铜合金及组织的研究

谢水生 , 李彦利 , 朱琳

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2003.06.025

随着电子信息产品向小型化、薄型化、轻量化和智能化发展, 对引线框架材料的强度和导电性提出了更高要求. 本文在简单介绍电子工业用合金发展的基础上, 较详细地介绍了日本推出的引线框架合金品种及主要成分、抗拉强度和导电率. 同时, 阐述了引线框架材料的特点和提高材料性能的可能途径: 改变合金的成分; 采取合理的热处理及加工方法改变其组织结构, 如固溶强化、析出强化、斯皮诺达分解、弥散强化等. 采用几种强化机制适当组合, 能够大幅度改善材料的抗拉强度和导电率.

关键词: 电子工业 , 高精度板带材 , 引线框架材料 , 铜合金 , 固溶强化 , 析出强化 , 弥散强化

电子工业用镍包铜粉的工艺及性能研究

程海娟 , 郭忠诚

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.01.004

采用不同粒度的片状铜粉,以次磷酸钠作为还原剂,通过化学镀镍制备出性价比较高的、具有较好电磁屏蔽性能的镍包铜粉.讨论了铜粉粒径及镍含量对镍包铜性能的影响,结果表明,粒径大的铜粉较易进行化学镀镍,而镍包铜粉电阻随铜粉粒径减小而增大;随镍含量的减少,镍包铜粉的颜色变浅,电阻减小.SEM照片显示,镍包铜粉形貌较好,片状化程度较好.镍含量为30%时镍包铜粉磷含量较低,实际成分含量与理论相符,松装密度及导电性较好,是理想的电磁屏蔽材料.

关键词: 电子工业 , 镍包铜粉 , 化学镀镍 , 电磁屏蔽 , 松装密度

电子工业用锡及锡基合金电镀技术：现状及展望

贺岩峰 , 鲁统娟 , 王芳

电镀与涂饰

概述了电子工业用锡及锡基合金(如锡–银、锡–铜和锡–铋)电子电镀技术的发展现状，重点探讨了了相关电镀工艺、镀层锡晶须生长问题和锡及锡合金电镀在先进封装中的应用现状，最后展望了电子工业用锡及锡合金电镀未来的发展趋势。

关键词: 锡 , 锡合金 , 电镀 , 晶须 , 封装 , 电子工业

化学镀镍技术在电子工业的应用

余德超 , 谈定生 , 王松泰

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.04.013

化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点.因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业.文章概述了化学镀镍的原理、常用的化学镀镍-磷合金工艺配方及各成分的作用,简述了化学镀镍技术在PCB制造、电子封装、电子元件制造、电磁屏蔽等领域的应用,介绍了近年来的化学镀镍新技术,并指出了今后化学镀镍技术的研究重点.

关键词: 化学镀镍 , 电子工业 , PCB制造 , 电子封装 , 电子元件制造 , 电磁屏蔽

电子工业中无铅电镀技术的现状及展望

贺岩峰 , 王芳 , 鲁统娟

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.06.046

尽管无铅电镀已经在电子工业中得到了广泛的应用,但是目前无铅电镀的实施仍然面临着很大的挑战.概述了无铅电镀技术的现状,重点介绍了现在流行的几种无铅镀层及性能.无铅镀层目前主要有纯锡和合金体系.合金元素的加入与铅的加入起同样作用,即抑制了锡晶须的发生.尽管有许多元素都能起到这种作用,但目前在电子电镀工业中所采用的无铅合金体系主要是Sn-Ag、Sn-Cu和Sn-Bi.无铅电镀的实施过程正好与电子工业中封装的高密度化发展同时进行,因此许多问题不断出现,最突出的问题是锡晶须问题,此外还有电迁移、焊点空洞、界面反应、回流温度及成本等问题.总结了无铅电镀存在的主要问题,同时展望了无铅电镀未来的发展前景.现在尚没有一种能够完全取代锡铅电镀且几乎在任何场合都能通用的无铅电镀材料,所以现在实施无铅电镀需要事先进行评估和选择,根据工厂自身所用电子器件的不同使用条件、成本及其电镀产品的应用领域,选用不同的无铅电镀类型.未来需要在无铅电镀材料、试验及工艺技术方面持续进行研究.

关键词: 无铅电镀 , 纯锡 , 锡合金 , 电子电镀 , 电子工业

化学镀工艺在电子工业中的应用现状

李家明 , 徐淑庆 , 梁铭忠

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.01.005

综述了化学镀镍、镀铜、镀锡、镀钴工艺和镀贵金属工艺在电子工业中的应用现状.除电子器件和设备的表面防护和表面金属化均借助化学镀工艺实现外,化学镀在提高电子产品和印制板的性能,包括导电性、导磁性及可焊性等方面均起到不可替代的作用.电子器件和设备趋向微型化与集成化发展,化学镀工艺所发挥的作用愈发凸显,复合化学镀和制备特殊性能的多元化学镀将成为发展趋势.

关键词: 化学镀工艺 , 电子器件 , 电子工业 , 应用